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半導體設備行業發展現狀與前景

2021-11-15 來源:
25632

關鍵詞: 半導體

近年來,隨著5G、汽車電子、人工智能、工業物聯網等新興產業的發展,半導體需求迅猛增長。全球半導體貿易統計協會(WSTS)數據顯示,2020年全球半導體銷售額達4403.9億美元,同比增長6.8%,以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入繁榮周期。

半導體專用設備市場與半導體產業景氣狀況緊密相關,其中芯片制造設備是半導體專用設備行業需求最大的領域,下游新興產業的快速發展是半導體設備行業的最大驅動力。

芯片的制造分工

 

2020年全球半導體設備銷售額約711億美元,同比增長19.2%。其中,晶圓制造設備612億美元,占比86.1%,測試設備60.1億美元,占比8.5%,封裝設備38.5億美元,占比5.4%

2020年全球半導體設備銷售額按類型占比(單位:(億美元,%

 

資料來源:SEMI

從營收看,全球前十大半導體設備公司絕大多數是美、日企業,市場集中度高,2020年行業CR5占比66%CR10占比77%,全球半導體設備競爭格局呈現高度集中狀態。

國內半導體設備行業起步較晚,總體營業規模上與海外巨頭差距較大,但近年來國內企業不斷加大投入,在技術上不斷做出關鍵性的突破,打破了許多領域的空白,部分細分市場已開始實現國產替代。例如,中微刻蝕機研發已到達5nm的技術節點;北方華創和拓荊的薄膜沉積設備已達到14/28nm的技術節點;至純科技的清洗設備打入了中芯國際、華虹等企業的供應鏈;華峰測控的測試機打入了日月光、意法半導體等國際封測龍頭的供應鏈。

華強電子產業研究所編寫了《半導體設備行業行業發展現狀與前景展望》報告,報告以半導體設備行業為主題展開研究,分析了半導體設備行業的發展現狀、驅動因素、主要細分市場發展情況,以及國內外技術差距等,對行業發展前景作出展望參考。

 

 

 

目錄

研究背景

一、半導體設備行業發展現狀分析

1.1 新舊應用需求推動,半導體芯片規模不斷擴大

1.2 為應對產能缺口,晶圓廠積極擴產

1.3 行業景氣度高企,產業資本開支大幅上修

1.4 全球半導體設備市場規模

二、芯片制造流程梳理

三、半導體設備行業競爭格局

3.1 全球半導體設備集中度高,國外企業占據市場主導地位

3.2 部分領域國內廠商打破空白,技術不斷追趕

3.3 國內半導體設備廠商產品線逐步完善,國產化率逐漸提升

四、半導體設備整體市場分布

五、半導體設備細分市場發展分析

5.1 光刻設備

5.2 刻蝕設備

5.3 薄膜沉積設備

5.4 清洗設備

5.5 離子注入設備

5.6 熱處理設備

5.7 CMP設備

5.8 去膠設備

六、國內外企業案例分析

6.1 國外案例

6.2 國內案例

七、行業發展前景展望

 




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