中商情報(bào)網(wǎng)訊：汽車(chē)“三化”進(jìn)程不斷加速，各類汽車(chē)半導(dǎo)體需求量均有不同程度的提高， 車(chē)規(guī)級(jí)MCU是一類具有廣泛運(yùn)用場(chǎng)景的車(chē)載芯片，車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)前景廣闊。中國(guó)汽車(chē)是車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求最大的市場(chǎng)，非常時(shí)期催生歷史機(jī)遇，國(guó)內(nèi)廠商有望異軍突起。

市場(chǎng)規(guī)模

隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷上漲，全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。2020年全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模為62億美元。2021年，汽車(chē)MCU需求旺盛，市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)23%，達(dá)到76.1億美元；預(yù)計(jì)2025年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120億美元，對(duì)應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

目前我國(guó)汽車(chē)芯片自給率不足10%、國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)高度依賴國(guó)外。全球車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)集中度高，且有著輕晶圓廠戰(zhàn)略，依靠晶圓代工廠將技術(shù)轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品。2020年全球車(chē)載芯片MCU市場(chǎng)份額中占比最多的是恩智浦，達(dá)14%。其次分別為英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世、安森美、微芯科技，占比分別為11%、10%、8%、7%、6%、4%、3%。

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