中商情報網(wǎng)訊：全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預測報告》顯示，2022年全球封裝測試市場規(guī)模約為815億美元左右，同比增長4.89%。雖然市場依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用領域的快速發(fā)展將推動全球封測市場持續(xù)高走，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至822億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理