清洗設備國產化率與刻蝕設備國產化率基本持平，盛美是12 寸線清洗設備國產化關鍵推動者

清洗設備作為晶圓制造的主要工藝設備之一，其市場集中度低于光刻機、離子注入機和涂膠顯影機，但國內外清洗設備仍被Screen、Lam Research、TEL壟斷，本土12 英寸晶圓產線上僅有盛美半導體持續獲得清洗設備重復訂單，推動清洗設備國產化率達到22%，與中微、北方華創、屹唐共同主導的刻蝕設備國產化率基本相當。

報告要點

n 清洗設備的技術難度越來越大，其市場空間逐年擴大。隨著線寬微縮，晶圓制造良率提升的難度隨著線寬縮小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工藝，在80-60nm 制程中，清洗工藝大約100 多個步驟，而到了20-5nm 等先進制程，清洗工藝上升到200 多個步驟以上。2018年全球清洗設備市場規模32 億美元，連續3 年復合增速21%，在晶圓制造工藝設備市場上占5.3%的比重。

n 全球半導體清洗設備行業寡頭壟斷，盛美追求差異化路線備受市場認可。全球半導體設備競爭格局總體上是寡頭壟斷，清洗設備也一樣，約50%左右市場份額由Screen 占據，30%市場份額被TEL 和Lam Research占據。盛美半導體從客戶在制程工藝中遇到的實際問題出發，研發出SAPS、TEBO 等清洗技術，清洗設備被國際客戶持續重復采購用于DRAM等制造工藝，打破國際市場壟斷格局。

n 本土12 英寸晶圓廠的清洗設備主要來自Lam Research、Screen、TEL、盛美半導體，盛美半導體已成為清洗設備本土市場上第二大供應商。據中國國際招標網數據統計，長江存儲、華虹無錫、上海華力二期項目共累計采購的200 多臺清洗設備，按中標數量對供應商排序依次是Screen、盛美半導體、Lam Research、TEL、北方華創、沈陽芯源等，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%，盛美的市場份額排名第二，略高于Lam Research。n 盛美主導的清洗設備國產化程度，與中微、北方華創、屹唐推動的刻蝕設備國產化程度基本相當。綜合長江存儲、華虹無錫、上海華力二期三個晶圓產線的設備采購數據，清洗設備的國產化率達到22%，而刻蝕設備的國產化率23%，CMP 設備國產化率19%，三類工藝設備國產化程度基本相當，但清洗設備國產化主要依賴于盛美半導體，而刻蝕設備國產品牌包括中微、北方華創、屹唐半導體，盛美在清洗設備本土市場的市占率20.5%，明顯高于中微在刻蝕設備本土市場的市占率16%。

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下載報告：半導體設備國產化專題九：清洗設備.pdf