機(jī)構(gòu):歐洲芯片市場(chǎng)Q3銷售額增至141億美元,存儲(chǔ)及模擬芯片領(lǐng)漲
關(guān)鍵詞: 歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)ESIA 存儲(chǔ)芯片 模擬半導(dǎo)體 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
根據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2025年第三季度,歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)張,銷售額達(dá)到140.7億美元,較上一季度增長(zhǎng)7.2%,同比去年增長(zhǎng)6%。
最新的增長(zhǎng)表明關(guān)鍵芯片類別和市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,這些類別和市場(chǎng)直接影響著汽車、工業(yè)和通信應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。
歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大動(dòng)力來自存儲(chǔ)芯片,其季度環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)17.3%,緊隨其后的是模擬半導(dǎo)體,增長(zhǎng)7.1%。這兩類芯片在汽車電子和工業(yè)系統(tǒng)中扮演重要角色,而這些領(lǐng)域正是歐洲公司占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位的領(lǐng)域。
這些數(shù)據(jù)來源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)報(bào)告。報(bào)告還顯示,在全球范圍內(nèi),2025年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)總額達(dá)到2084億美元。所有地區(qū)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),但增速各異:美洲地區(qū)以22.2%的季度環(huán)比增長(zhǎng)領(lǐng)先,亞太地區(qū)增長(zhǎng)19.2%,中國(guó)增長(zhǎng)10.2%,歐洲則以7.2%的增幅緊隨其后。同比去年,全球半導(dǎo)體行業(yè)顯著增長(zhǎng)了25.1%。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看,全球芯片銷售額較2025年第二季度增長(zhǎng)了14.3%。有線通信芯片增幅最大,達(dá)到23.3%,無線通信和計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備分別增長(zhǎng)16.2%和14.7%。
ESIA強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體技術(shù)仍然是歐洲經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的核心,支撐著約20萬個(gè)直接就業(yè)崗位,并在關(guān)鍵行業(yè)的創(chuàng)新中發(fā)揮著重要作用。(校對(duì)/趙月)