中商情報網(wǎng)訊：AI服務器對ASIC芯片的需求持續(xù)增長已成為明確趨勢。根據(jù)預測，到2026年，ASIC在AI服務器芯片中的出貨占比將顯著提升，其高度定制化帶來的高效能、低成本優(yōu)勢，正使其逐步成為AI推理等特定算力場景的核心支撐。

市場規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達583億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.技術突破驅動產業(yè)核心競爭力提升

中國ASIC芯片行業(yè)通過定制化架構創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化算力效能，在人工智能推理和邊緣計算場景中展現(xiàn)顯著優(yōu)勢。專用集成電路針對特定算法進行硬件級優(yōu)化，實現(xiàn)低功耗和高可靠性，滿足自動駕駛、智能安防等實時性要求嚴格的場景。三維堆疊和芯粒技術突破傳統(tǒng)制程限制，提升芯片集成度與性能密度。這些技術進步推動國產ASIC芯片從跟隨仿制轉向原創(chuàng)設計，為行業(yè)構建自主知識產權體系提供核心支撐。

2.產業(yè)鏈協(xié)同增強供應鏈韌性

上游材料設備與下游應用場景的深度綁定提升產業(yè)整體效能。硅片、光刻膠等基礎材料國產化突破降低進口依賴，中游制造環(huán)節(jié)通過Chiplet異構集成技術實現(xiàn)多芯片協(xié)同。整車廠與芯片設計企業(yè)聯(lián)合開發(fā)車規(guī)級ASIC，縮短產品驗證周期。垂直整合模式增強應對國際供應鏈波動的能力，保障關鍵領域芯片供應安全。

3.應用場景拓展激活創(chuàng)新動能

ASIC芯片向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經濟等新興領域滲透催生定制化需求。工業(yè)機器人需要高實時性運動控制芯片，無人機導航系統(tǒng)依賴低功耗視覺處理單元。智慧城市建設項目推動安防監(jiān)控芯片升級，生物醫(yī)療設備要求ASIC滿足生物信號采集精度。場景多元化驅動企業(yè)開發(fā)專用解決方案，擺脫同質化競爭困境。