研調機構集邦11月26日指出，DRAM產業在第三季量價齊揚后，第四季將進入“以價補量”的新階段。隨著原廠庫存普遍見底，出貨比特季增幅將明顯收斂，但為確保供貨無虞，云端服務供應商（CSP）對漲價態度相對開放，其他應用領域也勢必被迫跟進，推升DRAM合約價快速墊高。

集邦預估，第四季一般型DRAM（conventional DRAM）合約價將季增45%～50%；若加計高帶寬內存（HBM），一般型DRAM與HBM合并計算的整體合約價漲幅更上看50%～55%。也就是說，第三季在HBM放量與一般型DRAM合約價走升帶動下，產業營收雖已季增30.9%、達到414億美元，但真正的“價格行情主秀”將落在第四季。

報告指出，由于原廠庫存水位已回到相對健康區間，第四季不再以“拼出貨量”為主，而是通過合約價調整回補過去幾年的低價壓力。CSP在AI運算與數據中心建設上急需鎖定中長約與產能，成為帶頭接受漲價的主力客戶；手機、PC及其他消費與工控應用若未及早配合調漲，恐面臨拿不到貨、或是價格被動追高的雙重壓力。

從主要供應商角度來看，第三季韓美大廠已借由產品組合與價格調整站穩腳步，為第四季漲價鋪路。SK海力士、三星、美光三強合計市占逼近九成，其中美光第三季營收季增逾五成、市占躍升至25.7%，顯示在AI與HBM需求推動下，第二梯隊也積極搶市。中國臺灣廠商南亞科、華邦電、力積電則借由成熟制程與特規產品補上市場缺口，在第三季已提前受惠庫存回補潮，預料第四季同樣將在漲價循環中享有議價與接單優勢。

整體而言，集邦認為，DRAM市場已從前年、去年“殺價去庫存”的低潮，快速翻轉為“供應吃緊、價格主導”的賣方市場。對下游客戶而言，第四季不僅是成本壓力開始放大的關鍵季度，也將決定明年在AI與高端運算浪潮下，能否穩住內存供應與毛利空間。