CPU按應(yīng)用場(chǎng)景可劃分為通用CPU、嵌入式CPU和微控制器等類別，其中嵌入式CPU作為嵌入式系統(tǒng)的核心“大腦”，承擔(dān)著控制終端設(shè)備運(yùn)行的關(guān)鍵使命。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU憑借政策扶持與技術(shù)突破，成為芯片領(lǐng)域發(fā)展最快的賽道之一。2026年，隨著人工智能發(fā)展重心從“數(shù)字智能”向與物理世界深度交互的“物理AI”遷移，嵌入式CPU在智能終端與物理世界連接中的核心價(jià)值愈發(fā)凸顯。

云端+邊緣，打開(kāi)增長(zhǎng)新空間

2026年，人工智能行業(yè)將呈現(xiàn)“云端深耕+邊緣爆發(fā)”的雙重格局，為嵌入式CPU行業(yè)注入強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)力。在云端，AI模型的持續(xù)迭代對(duì)算力提出更高要求，推動(dòng)云端服務(wù)器與嵌入式CPU的協(xié)同優(yōu)化；而在邊緣端，隨著物理AI的興起，機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車等場(chǎng)景對(duì)本地實(shí)時(shí)計(jì)算、低時(shí)延響應(yīng)的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接激活嵌入式CPU的增量市場(chǎng)。

從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，工業(yè)控制領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程持續(xù)加速，2025年國(guó)產(chǎn)嵌入式核心板在工業(yè)控制、智能交通等關(guān)鍵領(lǐng)域的滲透率同比增長(zhǎng)超過(guò)40%，2026年這一趨勢(shì)將進(jìn)一步強(qiáng)化。這為瑞芯微、北京君正等企業(yè)的工業(yè)級(jí)嵌入式CPU提供了廣闊市場(chǎng)空間。智能汽車領(lǐng)域更是成為核心增長(zhǎng)極，車載智能座艙、輔助駕駛等功能的升級(jí)，需要大量高性能嵌入式CPU支撐，國(guó)芯科技汽車電子芯片累計(jì)出貨量已突破2000萬(wàn)顆，瑞芯微基于RK3588M的智能座艙解決方案也實(shí)現(xiàn)十余款車型量產(chǎn)，印證了車載場(chǎng)景的巨大潛力。此外，安防監(jiān)控、無(wú)人巡檢等邊緣AI場(chǎng)景的普及，進(jìn)一步拓寬了嵌入式CPU的應(yīng)用邊界，為行業(yè)發(fā)展提供多元增長(zhǎng)引擎。

A+H融資，賦能技術(shù)研發(fā)攻堅(jiān)

資本的持續(xù)注入是國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU行業(yè)發(fā)展的重要支撐，2026年行業(yè)資本運(yùn)作將呈現(xiàn)新亮點(diǎn)，其中晶晨股份與北京君正推進(jìn)的港股IPO、開(kāi)啟A+H雙資本市場(chǎng)布局最具代表性。兩家企業(yè)均于2025年9月向港交所遞交了上市申請(qǐng)書，擬登陸香港主板，成為嵌入式CPU領(lǐng)域率先沖刺A+H布局的頭部企業(yè)，截至2025年底，兩者A股市值均維持在400億元左右，為港股上市奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

對(duì)于技術(shù)密集型的嵌入式CPU行業(yè)而言，A+H布局的價(jià)值不僅在于拓寬融資渠道，更在于提升企業(yè)國(guó)際化融資能力與品牌影響力，為技術(shù)研發(fā)與全球化布局注入動(dòng)能。從業(yè)務(wù)基礎(chǔ)來(lái)看，晶晨股份2025年前三季度營(yíng)收達(dá)50.71億元，凈利潤(rùn)6.95億元，創(chuàng)下歷史同期新高，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)9.64%，其智能終端SoC芯片累計(jì)出貨量超10億顆，在消費(fèi)電子嵌入式CPU領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，港股上市募資計(jì)劃重點(diǎn)用于提升研發(fā)能力與全球客戶服務(wù)體系建設(shè)；北京君正則憑借“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”協(xié)同優(yōu)勢(shì)深耕車規(guī)級(jí)與AIoT賽道，2025年前三季度營(yíng)收34.37億元，凈利潤(rùn)2.43億元，募資將聚焦技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略收購(gòu)，助力高算力嵌入式芯片的研發(fā)攻堅(jiān)。兩家企業(yè)的A+H布局有望引發(fā)示范效應(yīng)，帶動(dòng)行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)通過(guò)多元化融資方式匯聚資金，為國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU在先進(jìn)制程、生態(tài)建設(shè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破提供資金保障，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

業(yè)績(jī)分化，企業(yè)強(qiáng)化場(chǎng)景深耕

2025年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)幾家嵌入式CPU頭部企業(yè)呈現(xiàn)明顯的業(yè)績(jī)分化態(tài)勢(shì)，這種分化格局將深刻影響2026年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)走向。從盈利表現(xiàn)來(lái)看，頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)顯著：瑞芯微前三季度營(yíng)收31.41億元，凈利潤(rùn)7.80億元，銷售毛利率達(dá)41.77%；晶晨股份營(yíng)收50.71億元，歸母凈利潤(rùn)6.95億元，創(chuàng)下歷史同期新高，且綜合毛利率逐季改善至37.12%；北京君正營(yíng)收34.37億元，凈利潤(rùn)2.43億元，憑借“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的協(xié)同優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固市場(chǎng)地位；全志科技營(yíng)收21.61億元，凈利潤(rùn)2.78億元，保持穩(wěn)健盈利水平。

與之形成對(duì)比的是，國(guó)芯科技前三季度營(yíng)收2.59億元，凈利潤(rùn)為-1.27億元，主要受定制芯片服務(wù)業(yè)務(wù)交付延遲影響，但公司核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，自主芯片和模組業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)40.58%，汽車電子芯片業(yè)務(wù)增速更是高達(dá)73.52%。

展望2026年，業(yè)績(jī)分化格局將進(jìn)一步延續(xù)，行業(yè)集中度有望提升。晶晨股份憑借6nm芯片規(guī)模化商用優(yōu)勢(shì)，疊加Wi-Fi6產(chǎn)品的爆發(fā)式增長(zhǎng)，有望持續(xù)領(lǐng)跑消費(fèi)電子嵌入式CPU賽道；瑞芯微將依托智能座艙解決方案的量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，深化與車企合作，擴(kuò)大車載市場(chǎng)份額；北京君正計(jì)劃在2026年完成新一代高算力AIoT芯片投片，強(qiáng)化在智能視覺(jué)和端側(cè)AI市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力；國(guó)芯科技則有望憑借已進(jìn)入流片階段的高性能汽車智能域控AI MCU芯片，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)；全志科技將持續(xù)聚焦細(xì)分場(chǎng)景，通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升盈利質(zhì)量。

適配物理AI，構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力

面對(duì)物理AI時(shí)代工業(yè)復(fù)雜計(jì)算與汽車高實(shí)時(shí)性等多維度需求，2026年國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU將迎來(lái)以NPU算力提升為核心，兼顧實(shí)時(shí)性與安全性的全面技術(shù)升級(jí)。在算力增強(qiáng)方面，集成高算力NPU成為中高端嵌入式CPU的標(biāo)準(zhǔn)配置：瑞芯微RK3588系列已集成6TOPS算力NPU，支持8K視頻編解碼，可滿足工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)等復(fù)雜需求；北京君正推出集成自研 NPU 的 AI MCU 產(chǎn)品線，NPU 算力覆蓋 0.1–5 TOPS，適配從低功耗傳感節(jié)點(diǎn)到智能攝像頭等端側(cè) AI 場(chǎng)景；國(guó)芯科技基于 RISC-V 架構(gòu)的新一代車規(guī) MCU（如 CCFC3012PT 系列）算力顯著提升，專為下一代汽車電子電器架構(gòu)打造。

在實(shí)時(shí)性與可靠性優(yōu)化上，企業(yè)紛紛聚焦嚴(yán)苛場(chǎng)景適配：瑞芯微RK3588M車規(guī)級(jí)處理器支持-40℃~85℃寬溫工作，功耗控制在4-10W之間，可滿足車載與工業(yè)極端環(huán)境需求；北京君正則通過(guò)優(yōu)化芯片架構(gòu)（如低延遲中斷、硬件加速單元），提升智能控制場(chǎng)景的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。

安全性保障成為技術(shù)升級(jí)的重要維度，瑞芯微RK系列芯片集成ARM TrustZone安全架構(gòu)、安全啟動(dòng)等功能，構(gòu)建硬件級(jí)安全防護(hù)；國(guó)芯科技汽車電子芯片通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，從設(shè)計(jì)源頭保障車載場(chǎng)景安全；行業(yè)整體形成“算力提升+實(shí)時(shí)響應(yīng)+安全防護(hù)”的三維技術(shù)升級(jí)體系，全面適配物理AI時(shí)代的多元化需求。

結(jié)語(yǔ)

2026年，在“云端深耕+邊緣爆發(fā)”的市場(chǎng)格局下，國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU行業(yè)有望迎來(lái)黃金發(fā)展期。國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU憑借各自優(yōu)勢(shì)在車載、工業(yè)、消費(fèi)電子等細(xì)分賽道持續(xù)突破，有望在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更重要地位，為智能終端與物理世界的深度交互提供核心算力支撐。