據韓媒The Elec報道，三星電子計劃于今年下半年正式關閉位于器興園區的8英寸晶圓代工廠S7，轉而聚焦利潤更高的12英寸晶圓廠，這些晶圓廠用于制造先進芯片。

據悉，S7工廠月產能約為5萬片晶圓，關閉后，三星8英寸晶圓總月產能將從25萬片降至20萬片以下。

盡管同園區的S6與S8工廠仍將維持運營，但整體8英寸產線開工率已徘徊在70%左右。

隨著CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片等核心產品逐步遷移至12英寸產線，8英寸工廠不僅面臨訂單流失，還承受著高昂的維護成本與有限的客戶基礎。

分析人士指出，三星在量產項目和客戶數量均不及臺積電等競爭對手的情況下，維持三座8英寸晶圓廠已顯冗余。

這一調整并非三星一家在進行。據TrendForce數據，2026年全球8英寸晶圓廠總產能預計將同比下降2.4%。臺積電自2025年起已啟動8英寸產能削減計劃，部分工廠預計將于2027年完全退出。

盡管三星、臺積電削減8英寸晶圓廠產能，但需求依然強勁。尤其是在AI服務器爆發的推動下，電源管理IC（PMIC）、模擬芯片、功率器件等成熟制程產品需求激增。這些芯片多采用8英寸工藝制造，技術成熟、成本可控。

TrendForce預測，2026年全球8英寸晶圓廠平均開工率將攀升至85%–90%，部分代工廠甚至計劃將代工價格上調5%至20%。供需錯配之下，產能雖減，價格卻漲，凸顯成熟制程的稀缺價值。

在此背景下，韓國本土代工廠DB Hitek被視為最大潛在受益者。該公司專注于BCD等高壓模擬工藝，擅長小批量、多品種的電源管理IC與顯示驅動芯片生產。目前其產能已滿載，訂單嚴重積壓，甚至無法承接新客戶。隨著三星、臺積電逐步退出部分8英寸產能，其原有客戶或將轉向DB Hitek等專業代工廠尋求替代方案。

8英寸代工市場正形成新的競爭格局。除DB Hitek外，中國臺灣的聯電（UMC）、先鋒國際半導體（VIS），中國大陸的中芯國際（SMIC），以及以色列的塔芯半導體（Tower Semiconductor）均在該領域占據一席之地。其中，中芯國際憑借極具競爭力的價格和快速響應能力，訂單量持續增長。

對三星而言，關閉S7工廠是其代工戰略轉型的重要一環。面對臺積電在先進制程上的絕對領先，三星正集中資源押注12英寸GAA晶體管、HBM配套邏輯芯片及車規級MCU等高附加值領域。通過剝離低效資產，公司有望提升整體代工業務的毛利率與資本回報率。