臺積電、三星等國際大廠持續(xù)縮減8英寸晶圓產能配置，全球8英寸晶圓供給面逐步收斂、需求穩(wěn)健回溫的結構下，成熟制程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改善，其中力積電8英寸晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，后市仍可望續(xù)拉升，市場看好8英寸晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟制程族群最重要的運營利多，1月20日聯(lián)電及力積電股價同步創(chuàng)下近四年新高。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12英寸與先進制程，使8英寸產能投資趨于保守，供需結構出現(xiàn)轉折，帶動8英寸晶圓產能利用率回升，并強化代工廠對價格的議價能力。

在此趨勢下，中國臺灣成熟制程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯(lián)電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規(guī)模的8英寸產線與成熟制程客戶基礎，可直接受惠于產能回溫與ASP上修。市場法人預期，今年成熟制程市場將呈現(xiàn)“量價齊揚”格局，8英寸晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優(yōu)于去年。

力積電去年下半年時8英寸晶圓產能利用率僅約五成，12英寸晶圓產能利用率也僅約六成至七成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8英寸晶圓產能利用率已提升至七成至七成五，12英寸晶圓產能利用率更進一步拉升至約85％。市場普遍看好，隨著產能利用率與ASP同步改善，力積電今年營運成長可望展現(xiàn)強勁動能。

世界先進則表示，隨著全球先進制程產能長期處于滿載狀態(tài)，部分原本規(guī)劃在高端制程的產品出現(xiàn)“排擠外溢”效應，轉向成熟制程承接，使成熟制程產能利用率同步回升，世界先進并表示，該公司過去數(shù)年持續(xù)在電源管理IC、功率元件等成熟制程產品線投入研發(fā)與產能建置，相關投資已逐步到位。隨著AI應用放量與產業(yè)結構轉變，這些布局將在2026年正式發(fā)酵。

聯(lián)電則持續(xù)強化特殊制程優(yōu)勢，擴大在工控及AI領域接單。在基本面轉強及成熟制程題材激勵下，聯(lián)電與力積電20日股價同步創(chuàng)下近四年新高，顯示市場資金積極回流成熟制程族群；世界先進股價同樣走勢強勁，也改寫一年來新高水準，反映投資人對其8英寸晶圓業(yè)務前景的高度期待。