中商情報(bào)網(wǎng)訊：海外市場(chǎng)對(duì)CPU的新需求與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的提升，正加速產(chǎn)品的迭代與升級(jí)，甚至可能引發(fā)供應(yīng)短缺，這一趨勢(shì)也將間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商逐步提高國(guó)產(chǎn)芯片的采購(gòu)比例，為產(chǎn)業(yè)鏈注入實(shí)質(zhì)性需求支撐。在多方動(dòng)力的共同推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)CPU等數(shù)字芯片及其產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正面臨顯著的增長(zhǎng)機(jī)遇。

一、CPU定義

中央處理器作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。CPU可根據(jù)架構(gòu)設(shè)計(jì)、應(yīng)用場(chǎng)景、核心數(shù)量及品牌進(jìn)行分類，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋桌面、移動(dòng)、服務(wù)器及嵌入式領(lǐng)域，滿足不同性能與功耗需求。

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二、CPU行業(yè)發(fā)展政策

CPU作為芯片的一種，其發(fā)展深度受到國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)政策的影響。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《“人工智能+制造”專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于促進(jìn)大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》《關(guān)于推動(dòng)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》等產(chǎn)業(yè)政策為芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下：

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三、CPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)CPU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》顯示，2026年全球CPU處理器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1255.8億美元，市場(chǎng)空間廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析，從2026到2030年，全球CPU市場(chǎng)規(guī)模將呈現(xiàn)穩(wěn)健擴(kuò)張，初期增長(zhǎng)由AI服務(wù)器建設(shè)直接拉動(dòng)，隨后AIPC普及與邊緣計(jì)算擴(kuò)張為市場(chǎng)注入持續(xù)動(dòng)力，加之芯片制程迭代刺激的換機(jī)需求，共同推動(dòng)市場(chǎng)從以“量增”為主轉(zhuǎn)向以“質(zhì)變”和“價(jià)升”為主導(dǎo)的高價(jià)值增長(zhǎng)階段。

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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺(tái)桌面通常只有一顆CPU，而每臺(tái)服務(wù)器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)CPU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為2300億元，2025年將達(dá)2484億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年市場(chǎng)規(guī)模有望接近2600億元。

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3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中國(guó)CPU市場(chǎng)中，桌面CPU占比最多，達(dá)50%。移動(dòng)CPU和服務(wù)器CPU分別占比30%和20%。

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4.競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，全球CPU市場(chǎng)由Intel主導(dǎo)，市場(chǎng)份超過(guò)整體的一半，達(dá)到68.9%。AMD占據(jù)25.1%的市場(chǎng)，排名第二。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

CPU芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)格局。Intel和AMD作為兩大巨頭，在個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)上形成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)CPU制造商如龍芯、兆芯和海光等也在積極布局市場(chǎng)，取得了顯著進(jìn)展，逐漸打破了國(guó)外廠商在高端市場(chǎng)的壟斷地位。

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四、CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.華為海思

華為構(gòu)建了覆蓋服務(wù)器（鯤鵬）、移動(dòng)/PC（麒麟）、AI計(jì)算（昇騰）的全場(chǎng)景CPU矩陣。鯤鵬920通過(guò)高性能與低功耗搶占云計(jì)算市場(chǎng)，麒麟X90突破PC端安全認(rèn)證并推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，昇騰910則強(qiáng)化AI算力優(yōu)勢(shì)。其技術(shù)路徑以自主架構(gòu)創(chuàng)新和全棧生態(tài)協(xié)同為核心，2024年P(guān)C市場(chǎng)出貨量達(dá)430萬(wàn)臺(tái)（市場(chǎng)份額11%），位列中國(guó)第二，未來(lái)計(jì)劃持續(xù)挑戰(zhàn)英特爾主導(dǎo)的桌面CPU市場(chǎng)。

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2.龍芯中科

龍芯中科的CPU布局已形成覆蓋桌面、服務(wù)器、工控/終端三大方向的完整產(chǎn)品體系，其核心戰(zhàn)略是依托完全自主的“龍架構(gòu)”指令集，通過(guò)“三劍客”系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景滲透，并持續(xù)向AI與高性能計(jì)算領(lǐng)域拓展。在技術(shù)路徑上，龍芯堅(jiān)持“先提升單核性能再擴(kuò)展核心數(shù)”的穩(wěn)健策略，其桌面CPU 3A6000和服務(wù)器CPU 3C6000的性能已對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品，同時(shí)通過(guò)嵌入式芯片2K3000/3B6000M切入工控和移動(dòng)終端市場(chǎng)。未來(lái)，龍芯計(jì)劃通過(guò)升級(jí)制程和優(yōu)化IP進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價(jià)比，并加快向開(kāi)放市場(chǎng)及海外擴(kuò)張，目標(biāo)在2035年與X86、ARM架構(gòu)形成三足鼎立之勢(shì)。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.51億元，同比增長(zhǎng)13.96%；歸母凈利潤(rùn)虧損3.94億元。

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3.海光信息

海光信息技術(shù)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器。海光信息的主要產(chǎn)品是通用處理器-海光CPU、協(xié)處理器-海光DCU、技術(shù)服務(wù)。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入94.9億元，同比增長(zhǎng)54.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.61億元，同比增長(zhǎng)28.51%。2025年上半年高端處理器營(yíng)收占整體的99.73%。

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4.上海兆芯

上海兆芯憑借x86架構(gòu)永久授權(quán)和自主微架構(gòu)創(chuàng)新，形成PC（開(kāi)先KX）、服務(wù)器（開(kāi)勝KH）雙線布局。KX-7000通過(guò)兼容性和性能突破成為黨政機(jī)關(guān)采購(gòu)主力，KH-40000則瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)云計(jì)算市場(chǎng)。其技術(shù)策略以“兼容性+安全強(qiáng)化”為核心，2023年量產(chǎn)7nm工藝芯片并啟動(dòng)上市進(jìn)程，未來(lái)計(jì)劃推進(jìn)5nm工藝和AI算力升級(jí)，鞏固信創(chuàng)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

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5.飛騰信息

飛騰信息技術(shù)有限公司是CPU研發(fā)設(shè)計(jì)的國(guó)家隊(duì)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯片提供商，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、天津市濱海新區(qū)政府和天津先進(jìn)技術(shù)研究院2014年聯(lián)合支持成立。

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五、CPU行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)路徑多元化幫助行業(yè)分散發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)與拓寬創(chuàng)新基礎(chǔ)

中國(guó)CPU行業(yè)通過(guò)多條技術(shù)路線并行發(fā)展的策略，有效降低了單一技術(shù)路徑可能帶來(lái)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前已形成包括X86、ARM、以及完全自研指令集在內(nèi)的多種發(fā)展模式。這種多元化的技術(shù)格局使得行業(yè)能夠適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，例如在強(qiáng)調(diào)生態(tài)兼容性的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)與追求極致自主可控的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域各有側(cè)重。企業(yè)可以根據(jù)自身技術(shù)積累和市場(chǎng)定位選擇合適的發(fā)展方向，從而在整體上構(gòu)建起一個(gè)更具韌性和廣度的創(chuàng)新基礎(chǔ)，避免在技術(shù)演進(jìn)過(guò)程中陷入被動(dòng)。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新幫助行業(yè)加速技術(shù)落地與提升整體效能

CPU設(shè)計(jì)企業(yè)與芯片制造廠、基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)商以及整機(jī)應(yīng)用方的深度合作正日益緊密。這種上下游的協(xié)同創(chuàng)新模式，使得CPU芯片從設(shè)計(jì)之初就能更好地匹配制造工藝的要求，并更精準(zhǔn)地響應(yīng)終端應(yīng)用的需求，顯著縮短了從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品商業(yè)化應(yīng)用的周期。通過(guò)構(gòu)建這種緊密的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，行業(yè)能夠更高效地整合資源，優(yōu)化從IP核、設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全鏈條效能，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)品在性能、功耗和可靠性上不斷突破，更快地實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越。

3.應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建幫助行業(yè)突破市場(chǎng)壁壘與實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展

行業(yè)正從單純追求硬件性能指標(biāo)，轉(zhuǎn)向著力構(gòu)建圍繞自主CPU的軟硬件應(yīng)用生態(tài)。龍芯的“三步走”策略（夯實(shí)基礎(chǔ)軟件、跨平臺(tái)兼容、發(fā)展自主應(yīng)用框架）便是典型代表。通過(guò)完善操作系統(tǒng)適配、豐富應(yīng)用軟件、提供高效的二進(jìn)制翻譯工具等方式，致力于解決用戶遷移過(guò)程中的應(yīng)用兼容性問(wèn)題。一個(gè)繁榮的應(yīng)用生態(tài)能夠顯著降低用戶的使用門檻和切換成本，幫助國(guó)產(chǎn)CPU突破由傳統(tǒng)Wintel體系和AA體系構(gòu)筑的市場(chǎng)壁壘，為其規(guī)模化、可持續(xù)的市場(chǎng)應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。