中商情報網(wǎng)訊：SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。預測原始設備制造商全球半導體制造設備銷售額在2021年增長34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。設備制造商的持續(xù)投資正在推動前端和后端半導體設備領域的擴張。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

晶圓設備領域，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2021年將飆升34%至817億美元的行業(yè)新紀錄，2022年將增長6%至超過860億美元。

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在先進封裝應用的推動下，封裝設備領域預計到2021年將增長56%，達到60億美元，2022年增長6%。半導體測試設備市場預計將在2021年增長26%至76億美元，受5G和高性能計算應用的需求推動，2022年再增長6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

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