中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的46-50%之間，預(yù)計(jì)隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的48%，則封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到186.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)206億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來(lái)自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。

從中國(guó)各企業(yè)封裝基板營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，中國(guó)封裝基板市場(chǎng)集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場(chǎng)占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場(chǎng)占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場(chǎng)占有率為0.85%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理