中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（PackageSubstrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

一、封裝基板市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的46-50%之間，預(yù)計(jì)隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模占封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的48%，則封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到186.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)206億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、集成電路國(guó)產(chǎn)替代加速，,封裝基板產(chǎn)品大有可為

深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國(guó)家隊(duì)”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來有望充分受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場(chǎng)的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國(guó)廠商能夠進(jìn)入該市場(chǎng)。

目前，深南電路通過實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場(chǎng)占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

與此同時(shí)，由于深南電路有50%以上收入來自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國(guó)加大5G投資之中受益。

2、封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級(jí)快

封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。