CINNO：7月國(guó)內(nèi)液晶面板產(chǎn)線稼動(dòng)率同比下降21個(gè)百分點(diǎn)至73％
8 月 21 日消息，CINNO Research 最新報(bào)告顯示，2022 年 7 月，國(guó)內(nèi)液晶面板廠平均稼動(dòng)率為 73.3%，環(huán)比 6 月下滑 2.3 個(gè)百分點(diǎn)，同比 2021 年 7 月則下滑近 21 個(gè)百分點(diǎn)。
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知名律師：跨國(guó)芯片廠商需要密切關(guān)注近期美國(guó)政壇動(dòng)向
去年年底，韓國(guó)半導(dǎo)體廠商美格納（Magnachip Semiconductor）發(fā)布公告稱(chēng)，已經(jīng)從美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）撤銷(xiāo)交易申報(bào)，并決定終止智路資本對(duì)其的收購(gòu)。CFIUS對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)進(jìn)行了干預(yù)，裁定其對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成潛在風(fēng)險(xiǎn)，給該行業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰影。 -
要漲價(jià)？汽車(chē)芯片與零部件供不應(yīng)求：訂單排到2023年下半年
8月21日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，在供應(yīng)鏈的最新消息中，汽車(chē)的微控制單元和微處理器芯片需求依舊高漲，包括OSAT和封裝材料在內(nèi)的相關(guān)核心零部件供應(yīng)商，至2023年已有明確的訂單，但具體市場(chǎng)需求情況尚不明朗。 -
發(fā)布半年后，蘋(píng)果 Mac Studio 仍存在 10 周的發(fā)貨延遲
8 月 21 日消息，蘋(píng)果在今年 3 月首次發(fā)布了 Mac Studio 機(jī)型，搭載 M1 Max 芯片 (10 核 CPU 和 32 核 GPU)、32GB 內(nèi)存、512GB 固態(tài)硬盤(pán)的版本為 16499 元，翻新版為 14849 元。 -
英特爾Meteor Lake核顯將采用Xe-LPG架構(gòu)，或支持光線追蹤
明年的Meteor Lake是英特爾迎來(lái)大變革的一款處理器，會(huì)使用新的Intel 4工藝，同時(shí)采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的模塊進(jìn)行堆疊，再使用EMIB技術(shù)互聯(lián)和Foveros封裝技術(shù)，封裝內(nèi)有可能首次出現(xiàn)其他晶圓廠制造的模塊。 -
三星Galaxy S23 Ultra最新消息：指紋讀取器面積增大、拍照能力提升
據(jù)外媒8月22日?qǐng)?bào)道，近日，三星推出了Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4兩款折疊屏手機(jī)。此前有消息稱(chēng)，三星下一款旗艦機(jī)型三星Galaxy S23 Ultra預(yù)計(jì)將于明年初正式亮相。 -
華為手機(jī)回來(lái)了！Mate 50已開(kāi)始量產(chǎn)：零件國(guó)產(chǎn)化占比更高
據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，有供應(yīng)鏈消息爆料，華為Mate50系列很早就已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。 -
缺電新策！電動(dòng)車(chē)錯(cuò)峰充電，國(guó)家電網(wǎng)推三省市試點(diǎn)
本周，國(guó)內(nèi)限電消息鋪天蓋地，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)一定影響。今天，“國(guó)家電網(wǎng)將發(fā)放電動(dòng)車(chē)5折充電券”“三省市試點(diǎn)推行電動(dòng)汽車(chē)錯(cuò)峰充電”登上熱搜。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全國(guó)電動(dòng)汽車(chē)保有量已經(jīng)突破1000萬(wàn)輛，電動(dòng)汽車(chē)對(duì)供電穩(wěn)定的權(quán)重自然顯得越來(lái)越大。 -
業(yè)內(nèi)人士：臺(tái)積電獲得多家芯片供應(yīng)商的 3nm 訂單承諾
8 月 19 日，據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，IC 設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子積極爭(zhēng)奪 3nm 芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋(píng)果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得 3nm 芯片訂單承諾。 -
中國(guó)芯片廠商，憑借RSIC-V架構(gòu)，有望與ARM、X86一拼高下
眾所周知，目前在芯片架構(gòu)上，X86、ARM就像兩座大山。
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