臺積電日本熊本新廠動工 預定2023年9月完工
4月22日消息，據新浪財經報道，臺灣晶圓大廠臺積電赴日設廠，位于熊本縣菊陽町的新廠預定地今天動工興建，預定2023年9月完工、2024年12月開始出貨。
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惠普發力5G終端 發布5G全互聯筆記本
4月20日，惠普正式對外發布Spectre x360 14英寸可觸控變形本5G版和惠普星 x360 14英寸可觸控變形本5G版。 -
外媒：巴西一法院裁定買蘋果手機不送充電器違法
據4月21日外媒報道稱，蘋果將向巴西的一位消費者支付5000巴西雷亞爾（約合人民幣6943元），原因是該消費者起訴蘋果公司，稱iPhone沒有在包裝盒中配備充電器。 -
軟銀擬縮減ARM的IPO規模 因目前芯片股股價不振
4月22日訊，據彭博社援引知情人士消息，軟銀集團預計，在將其芯片業務ARM進行IPO后，將保留該公司的控股權，這意味著其股權出售比例將低于最初預期。 -
光刻機不好賣了？ASML利潤下滑60%，中國大陸成最大客戶
自從推出EUV光刻機之后，過去的六年多以來，ASML風光無兩，因為全球只有它能夠生產EUV光刻機。 -
iPhone 14終于迎來好消息，億萬果粉的錢包要捂不住了！
作為全球最大的科技公司之一，蘋果的產品總能吸引到無數人的視線。自從iPhone 13系列發布之后，iPhone 14系列就不斷有消息流出，吊著人們的胃口。 -
終于打破國外壟斷，國產機能用上國產UFS3.1閃存了
大家如果看多了手機的發布會，就知道在手機用的閃存規格上，有UFS2．0、UFS3．0、UFS3．1等等。這個規格也代表著閃存的速度，數字越大，性能越好，速度也就越快。 -
一季度，國內芯片生產、出口、進口量都下滑，芯片要過剩了？
2021年，在全球缺芯，又大漲價的情況下，除了英特爾表現不佳外，其它的芯片巨頭們都是大賺一筆，三星、美光、高通、博通、AMD、聯發科等等，都是營收大增。 -
華為之后，國產手機輪番發力自研芯片，希望靠核心技術趕超蘋果
近日vivo發布的X70 Pro＋搭載了自演的V1芯片，據說增強了1080P 60FPS錄像實時降噪和MEMC動態補償能力，意味著國產手機三強小米、OPPO、vivo三家手機企業都已在芯片自研取得了成果，它們都希望依靠核心技術趕超蘋果。 -
紫光同芯與聯通華盛研發出 5G eSIM 產品，支持中國聯通雙模聯網
據紫光同芯消息，紫光同芯攜手聯通華盛成功研發出 5G eSIM 卡產品，這是國內首款支持 5G profile 下載、 SA 和 NSA 雙模聯網的聯通 5G eSIM 產品。
