Gartner公布2021年前十大半導(dǎo)體買家
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2021年前十大半導(dǎo)體客戶(Top 10 Semiconductor Customers, Worldwide, 2021)，報(bào)告顯示2021 年 IT 制造商的半導(dǎo)體采購(gòu)總額為 5834.77 億美元（約 3.71 萬(wàn)億元人民幣），比一年前增長(zhǎng) 25.1%。
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日本硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能已排滿！半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
2月10日訊，全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本Sumco Corp.說(shuō)，該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來(lái)幾年都不會(huì)減弱。 -
遺憾“分手”！英偉達(dá)收購(gòu)正式宣告失敗 Arm將獨(dú)立IPO
軟銀集團(tuán)周二表示，將英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm出售給美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)的交易已經(jīng)終止。此前包括英國(guó)和美國(guó)在內(nèi)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)均未能批準(zhǔn)這項(xiàng)芯片行業(yè)有史以來(lái)規(guī)模最大的交易。 -
為讓安卓機(jī)與蘋(píng)果一樣流暢，ARM替谷歌出手，做了回“惡人”
說(shuō)起蘋(píng)果手機(jī)，與安卓手機(jī)的區(qū)別，相信大家的第一反應(yīng)是蘋(píng)果手機(jī)流暢，體驗(yàn)更好，特別是一些APP的品質(zhì)更高。 -
意法半導(dǎo)體首款采用微型SMB Flat封裝的1,500 W TVS二極管SMB15F已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證
意法半導(dǎo)體新推出的SMB15F系列1,500 W瞬態(tài)電壓抑制二極管(采用SMB Flat封裝)已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證。與SMC封裝相比,SMB Flat封裝的體積減少了50%。除了空間方面的改進(jìn),價(jià)格更有優(yōu)勢(shì),為企業(yè)節(jié)約了預(yù)算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實(shí)上,SMB15F系列的泄漏電流比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品大約低五倍。因此,這些1500 W器件已經(jīng)在5G設(shè)備和其他應(yīng)用中進(jìn)行了評(píng)估。 -
三星旗艦定價(jià)超過(guò)蘋(píng)果，難怪安卓手機(jī)在蘋(píng)果面前節(jié)節(jié)敗退了
三星發(fā)布了新款旗艦手機(jī)Galaxy S22系列，其中最便宜的S22起步價(jià)也要5499元，比蘋(píng)果的iPhone13定價(jià)高了300元，這顯示出安卓手機(jī)依然沒(méi)認(rèn)清自己不如iPhone的現(xiàn)實(shí)，以為賣高價(jià)就是高端手機(jī)了，難怪它們被蘋(píng)果打得大敗而逃。 -
中國(guó)追趕半導(dǎo)體，走到哪一步了？
從智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備到國(guó)防軍工都需要半導(dǎo)體。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家戰(zhàn)略之爭(zhēng)，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主導(dǎo)地位的斗爭(zhēng)，正在演變?yōu)轭愃?9世紀(jì)互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的幾個(gè)大國(guó)為爭(zhēng)奪中亞控制權(quán)爆發(fā)沖突的博弈。只不過(guò)，如今這場(chǎng)現(xiàn)代博弈主要圍繞增強(qiáng)工業(yè)產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)最新技術(shù)展開(kāi)。 -
Wise-integration與益登科技針對(duì)GaN IC電源半導(dǎo)體產(chǎn)品的推廣展開(kāi)渠道合作
致力于開(kāi)發(fā)GaN(氮化鎵)芯片和GaN電源數(shù)字控制的先驅(qū)Wise-integration和亞洲電子元器件代理商與解決方案供應(yīng)商益登科技，共同宣布針對(duì)GaN電源半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行渠道合作，拓展Wise-integration在亞洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)。 -
英特爾 CEO：預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)將在 2023 年前保持緊張
英特爾首席執(zhí)行官 PatGelsinger 表示，公司預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)至少到 2023 年末都將保持緊張，2025-2030 年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)有所好轉(zhuǎn)，屆時(shí)英特爾和其他制造商的晶圓工廠產(chǎn)量將增加，滿足不斷增長(zhǎng)的需求和向技術(shù)的更新?lián)Q代。 -
中國(guó)移動(dòng)：公司計(jì)算類芯片和 NB 芯片已完成研發(fā)和制造，具備量產(chǎn)條件
近日，中國(guó)移動(dòng)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在芯片領(lǐng)域已經(jīng)孕育多年，約從三年前開(kāi)始重點(diǎn)布局計(jì)算類、通信類、安全類三類芯片，重點(diǎn)打造基于 RISC-V 的芯片架構(gòu)體系。
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