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  • Wi-Fi 5 SoC 也缺芯,消息稱網(wǎng)絡(luò) IC 分銷商訂單已看至明年上半年

    Wi-Fi 5 SoC 也缺芯,消息稱網(wǎng)絡(luò) IC 分銷商訂單已看至明年上半年

    行業(yè)消息人士稱,隨著 Wi-Fi 5 SoC 的短缺日益嚴(yán)重,網(wǎng)絡(luò)芯片等利基型 IC 分銷商將從 Wi-Fi 5 SoC 的報價上調(diào)中受益,其訂單到 2022 年上半年已清晰可見。
    中電網(wǎng) 2021-12-01 7398 關(guān)鍵詞: WiFi 5 SoC芯片
  • 2022年中國光伏設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預(yù)測分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

    2022年中國光伏設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預(yù)測分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

    光伏設(shè)備制造業(yè)以及光伏發(fā)電應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)等光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)已成為我國光伏產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,并對太陽能光伏發(fā)電成本降低發(fā)揮了重要作用。太陽能光伏設(shè)備制造業(yè)包含硅料生產(chǎn)設(shè)備、硅片生產(chǎn)設(shè)備、電池和組件生產(chǎn)設(shè)備等一系列設(shè)備的制造。
    中商產(chǎn)業(yè)研究院 2021-12-01 8799
  • 集邦咨詢:供應(yīng)鏈短缺沖擊,第三季全球智能手機(jī)產(chǎn)量季增僅5.7%

    集邦咨詢:供應(yīng)鏈短缺沖擊,第三季全球智能手機(jī)產(chǎn)量季增僅5.7%

    11月30日訊,TrendForce集邦咨詢表示,隨著東南亞等地疫情舒緩,加上進(jìn)入下半年電商的促銷旺季,智能手機(jī)市場需求逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng);然而受到4G與5G低端處理器套片、面板驅(qū)動IC等零部件供應(yīng)匱乏影響,局限品牌廠下半年的生產(chǎn)表現(xiàn)。以季度表現(xiàn)來看,第三季的生產(chǎn)總數(shù)雖有5.7%的季增幅,全球總產(chǎn)量約3.25億支,但其季成長幅度和整體生產(chǎn)表現(xiàn)都不及去年同期,抑或是疫情前的2019年。
    智通財經(jīng) 2021-12-01 7078 關(guān)鍵詞: 智能手機(jī) 供應(yīng)鏈短缺 產(chǎn)量
  • Semtech攜手Everynet和Telkom Indonesia提供基于LoRaWAN的疫苗冷藏箱

    Semtech攜手Everynet和Telkom Indonesia提供基于LoRaWAN的疫苗冷藏箱

    全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation(納斯達(dá)克股票代碼:SMTC)近日宣布,Semtech與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供商 Everynet和電信網(wǎng)絡(luò)提供商 Telkom Indonesia開展合作,提供疫苗冷藏箱。該疫苗冷藏箱采用 LoRaWAN? 網(wǎng)絡(luò)以追蹤和監(jiān)控疫苗溫度,有助于減少疫苗的浪費(fèi),提升客戶信心并提高疫苗接種率。由于疫苗必須儲存在特定溫度下才能保證其效力,采用LoRaWAN 技術(shù)的疫苗冷藏箱采用端到端系統(tǒng),可實(shí)時、持續(xù)而穩(wěn)定地收集相關(guān)數(shù)據(jù)。
    華強(qiáng)電子網(wǎng) 2021-12-01 6352 關(guān)鍵詞: Semtech 攜手 疫苗冷藏箱
  • 傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT

    傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT

    11月26日消息,據(jù)臺灣《電子時報》援引業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程,而將oS(On Substrate,簡稱oS)流程外包給OSATs,類似的合作模式預(yù)計將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。
    中電網(wǎng) 2021-11-26 8275 關(guān)鍵詞: 臺積電 封裝技術(shù)
  • 曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞,全球37%智能手機(jī)恐受影響

    曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞,全球37%智能手機(jī)恐受影響

    近日,網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Check Point Research發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞,惡意應(yīng)用程序(app)能借此竊聽,全球恐有37%智能手機(jī)受到影響。
    中電網(wǎng) 2021-11-26 6652 關(guān)鍵詞: 芯片 智能手機(jī)
  • IBM中國揭秘首款2nm芯片:最小元件比DNA單鏈還要小

    IBM中國揭秘首款2nm芯片:最小元件比DNA單鏈還要小

    今年5月初,IBM正式發(fā)布了全球首個2nm制程的芯片。根據(jù)其公布的資料顯示,憑借其2nm的供應(yīng),IBM成功將約500億個晶體管容納在指甲大小的芯片上。
    中電網(wǎng) 2021-11-26 6622 關(guān)鍵詞: IBM 芯片
  • 特斯拉上海工廠再度擴(kuò)產(chǎn):投資總額達(dá)12億,明年4月完工

    特斯拉上海工廠再度擴(kuò)產(chǎn):投資總額達(dá)12億,明年4月完工

    11月26日,記者從上海企事業(yè)單位環(huán)境信息公開平臺獲悉,特斯拉對上海超級工廠(一期)第二階段的產(chǎn)線優(yōu)化項目進(jìn)行環(huán)評公示。環(huán)評報告顯示,該產(chǎn)線優(yōu)化項目投資總額高達(dá)12億元人民幣,其中環(huán)保投資8500萬元,占比7.08%,預(yù)計今年12月動工,明年4月完工。特斯拉在環(huán)評報告中還表示,公司已對項目完成碳足跡和碳排放核算。
    新京報&貝殼財經(jīng) 2021-11-26 7772 關(guān)鍵詞: 特斯拉 上海工廠 擴(kuò)產(chǎn)
  • 百年日企“分家”求自保

    百年日企“分家”求自保

    百年日企“分家”求自保
    網(wǎng)絡(luò)整理 2021-11-26 8819 關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 電子元件 芯片
  • 五年暴漲1749%,AMD市值與Intel僅有一步之遙

    五年暴漲1749%,AMD市值與Intel僅有一步之遙

    根據(jù)最新的股票市場數(shù)據(jù)顯示,AMD股價在過去五年里暴漲了1749%,市值高達(dá)1905億美元,距離英特爾的市值(2018億美元)僅有一步之遙。
    中電網(wǎng) 2021-11-26 8437 關(guān)鍵詞: MD 英特爾
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