華為出售核心資產，一年400億的業務又保不住了？
眾所周知,從2019年開始,華為受到了多輪打壓,然后芯片來源被切斷,還有一些軟件也受限,比如EDA等等。
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華為海思之后，國產5G芯片黑馬誕生
目前全球能夠研發5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯發科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機基帶芯片業務賣給了蘋果。 -
新能源汽車換電模式應用試點啟動，數據顯示前 10 月我國“換電”企業同比增長 184%
工業和信息化部辦公廳日前印發《關于啟動新能源汽車換電模式應用試點工作的通知》，決定啟動新能源汽車換電模式應用試點工作。預期總體目標為：推廣換電車輛突破 10 + 萬輛，換電站 1000 + 座。 -
IGBT6.0年底推出！比亞迪半導體：明年國內新能源汽車銷量將突破600萬輛
自去年四季度以來，由于眾多車廠對于全球汽車市場需求的錯誤估計，以及全球晶圓制造產能持續緊缺的影響，造成了汽車產業的嚴重缺芯。特別是在新能源汽車市場，由于汽車的電動化、智能化、自動化，使得新能源汽車對于芯片需求爆發式增長，在目前新能源汽車滲透率持續上升的背景之下，這也加劇了目前汽車芯片緊缺的問題。這也使得國內汽車產業對于汽車芯片的自主可控更加的關注。 -
西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設計工具認證高峰
近日在臺積電 2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，西門子數字化工業軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric?方面達到了關鍵里程碑。 -
全球半導體制造行業都面臨著人才短缺的問題
在半導體行業，不僅僅面臨芯片短缺的問題，勞動力和技能同樣面臨不足，半導體人才供應不足不僅僅發生在中國，全球皆是如此。 -
京瓷投資約5.6億元 擬在越南建設新廠，將強化半導體封裝等產能
日本電子零件大廠京瓷 (Kyocera) 10月 1 日宣布，該公司計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規模估計約 100 億日圓（約5.6億元人民幣）。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在 2022 年底到 2023 年初間展開運作。 -
Qorvo收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?,Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅（SiC）功率半導體供應商UnitedSiC公司。對UnitedSiC的收購擴大了Qorvo在快速增長的電動汽車（EV）、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場的影響力。UnitedSiC公司將成為Qorvo基礎設施和國防產品（IDP）業務之一，將由Chris Dries博士領導，他曾是UnitedSiC公司的總裁兼首席執行官，現任Qorvo功率器件解決方案事業部總經理。 -
北方華創：定增不超過85億元，大基金二期認購近15億元
11月4日消息，北方華創科技集團股份有限公司披露非公開發行A股股票之發行情況報告書暨上市公告書。本次定增發行數量為27960526股；發行價格為每股304.00元；發行股票性質為人民幣普通股（A股），限售條件流通股；募集資金總額約85億元，募集資金凈額為84.52億元；調整后A股每股收益為1.0215。本次新增股份將于2021年11月4日在深圳證券交易所上市。 -
芯啟源完成Pre-A4輪融資,加速DPU賽道布局
11 月 4日消息，國內 DPU 創業公司芯啟源宣布近日完成數億元的 Pre-A4 輪融資。領投的是中國互聯網投資基金，跟投公司包括華潤資本潤科基金、興旺投資、允泰資本、正海資本，以及繼續跟投的熠美投資（上海市北高新大數據基金），此輪融資將用于進一步支持芯啟源下一代 DPU 芯片的研發投入。
