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消息稱臺(tái)積電已在推進(jìn) N3E 制程工藝量產(chǎn)，并獲得蘋果的下單承諾

近年來(lái)，隨著科技的飛速發(fā)展，對(duì)于高性能計(jì)算設(shè)備的需求迅速增長(zhǎng)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，臺(tái)積電一直致力于推進(jìn)制程工藝的創(chuàng)新，以滿足市場(chǎng)需求。近日，有消息稱臺(tái)積電已在推進(jìn) N3E 制程工藝的量產(chǎn)，并獲得蘋果的下單承諾。這一消息引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1263 關(guān)鍵詞：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片
塔塔將在 3-6 個(gè)月內(nèi)申請(qǐng)印度芯片制造激勵(lì)計(jì)劃

近年來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)爭(zhēng)相發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。作為全球最大的芯片市場(chǎng)之一，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)吸引了眾多國(guó)際企業(yè)的關(guān)注。近日，印度塔塔集團(tuán)宣布將在未來(lái) 3-6 個(gè)月內(nèi)申請(qǐng)印度芯片制造激勵(lì)計(jì)劃，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1455 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片
東京電子 3D NAND 蝕刻新技術(shù)或挑戰(zhàn)泛林市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，3D NAND 閃存芯片成為了市場(chǎng)的主流。在 3D NAND 閃存芯片制造過(guò)程中，蝕刻技術(shù)起著關(guān)鍵作用，它直接影響著芯片的性能、功耗和成本。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，蝕刻技術(shù)一直備受業(yè)界關(guān)注。近日，東京電子宣布推出了一項(xiàng)全新的 3D NAND 蝕刻技術(shù)，該技術(shù)有望挑戰(zhàn)泛林在市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1275 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片 NAND
復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng) 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%

隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，各行各業(yè)開始出現(xiàn)回暖跡象。近日，據(jù)一項(xiàng)來(lái)自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在 2023 年第 3 季度預(yù)計(jì)將出現(xiàn)環(huán)比飆升 23.8%，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 2540 關(guān)鍵詞：封裝技術(shù) 半導(dǎo)體芯片
集邦咨詢：第四季度 NAND Flash 芯片合約價(jià)季漲幅預(yù)估 8-13%

據(jù)集邦咨詢研究顯示，第四季度 NAND Flash 芯片合約價(jià)預(yù)計(jì)將出現(xiàn) 8-13% 的季漲幅。這一預(yù)測(cè)引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，因?yàn)檫@意味著存儲(chǔ)器市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的下滑后，有望逐步回暖。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1400 關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)器芯片
英特爾：已開始采用極紫外光刻技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)

近日，全球知名半導(dǎo)體制造商英特爾公司宣布，已開始采用極紫外（EUV）光刻技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)其最新的Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。這一消息標(biāo)志著英特爾在微電子制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再次取得了重大突破，有望為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1575 關(guān)鍵詞：英特爾光刻機(jī) 半導(dǎo)體
臺(tái)媒：從10月開始，手機(jī)SoC大廠開始有明顯庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，自今年10月份以來(lái)，全球各大手機(jī)SoC（System on a Chip）制造商開始出現(xiàn)明顯的庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作。這一現(xiàn)象的出現(xiàn)，反映出全球智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，同時(shí)也預(yù)示著未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，手機(jī)SoC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1275 關(guān)鍵詞：高通蘋果三星
韓媒：獲得美國(guó)豁免后，三星將升級(jí)中國(guó)的NAND芯片工廠

據(jù)韓國(guó)媒體近日?qǐng)?bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星電子已獲得美國(guó)政府的貿(mào)易豁免，將在中國(guó)對(duì)其NAND閃存芯片工廠進(jìn)行升級(jí)改造。這一消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注，被視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的重要信號(hào)。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1447 關(guān)鍵詞：三星電子 NAND 芯片
國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)觸底反彈，9月出口額環(huán)比上漲超120%

在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷之后，中國(guó)的手機(jī)市場(chǎng)似乎正在迎來(lái)一場(chǎng)復(fù)蘇。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，今年9月份，中國(guó)手機(jī)出口額環(huán)比大幅上漲超過(guò)120%，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭顯示出國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1178 關(guān)鍵詞：手機(jī)
海關(guān)總署：前9個(gè)月集成電路進(jìn)口金額同比下滑近20%

據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年前9個(gè)月，我國(guó)集成電路的進(jìn)口金額同比下滑近20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)注。

華強(qiáng)商城 2023-10-19 1931 關(guān)鍵詞：集成電路