擁抱美國損失慘重，臺積電轉(zhuǎn)向，大量接收中企7nm訂單？
近日，有很多媒體稱，最近臺積電的7nm芯片訂單量暴增，原因是臺積電突然接收大量中企7nm芯片，這些芯片訂單幾乎都是先進的AI芯片。
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華為麒麟9000S對比蘋果A17，跑分差距太大，2倍差距
9月最重要的兩款手機對決，自然就是華為Mate60和蘋果的iPhone15了。 -
韓國人很生氣：華為Mate60Pro，沒用美國芯片，用了韓國芯片
不管大家承認不承認，與iPhone15對比，目前華為Mate60系列的熱度更高。 -
蘋果A17證明，3nm工藝或是噱頭？這大大利好中國芯
全球首顆3nm的手機芯片，蘋果的A17 Pro頂著這么一個名頭，正式與大家見面了。 -
華為麒麟9000S芯片出來后,國產(chǎn)光刻膠已“火燒眉毛”了
最近最火的芯片是什么？在國內(nèi)我認為絕對是華為Mate60上面的那一顆麒麟9000S。 -
國外TOP15汽車電子Tier1最新業(yè)績大PK
據(jù)統(tǒng)計，單輛新能源汽車的芯片使用數(shù)量已經(jīng)從傳統(tǒng)燃油車的600顆升級至約1200顆，芯片種類數(shù)量也從40種上升至150種。百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來巨大變革，汽車Tier1廠商也迎來難得的發(fā)展機遇。作為傳統(tǒng)汽車Tier1霸主，國外汽車Tier1的發(fā)展策略和未來走向，尤其值得我們關(guān)注和研究。 -
芯片造假技術(shù)升級，怎么才能避免假貨進入供應(yīng)鏈？
由于偽造者的潛在收益巨大，現(xiàn)在的元器件造假手段更加復(fù)雜，比如利用無瑕疵的元器件涂層/鍍層，以及看似完美的文件記錄等。 -
ARM最強CPU路線圖再更新，邊緣AI才是未來主要收入市場
2022年9月，Arm正式宣布推出了全新的Neoverse V2平臺（代號“Demeter”）。Arm稱，該平臺可滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工作負載性能。 -
臺積電率先動作，既是蓄力也是搶單！晶圓代工寒潮下的競爭
臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。 -
氮化鎵、氧化鎵量產(chǎn)最大難點竟是“生長”過程，國產(chǎn)“助長”技術(shù)已有突破
日本企業(yè)OKI于2023年9月5日宣布，與信越化學(xué)（以下簡稱信越化學(xué)）聯(lián)合開發(fā)了一項新技術(shù)，該技術(shù)將導(dǎo)致實現(xiàn)低成本垂直GaN（氮化鎵）功率器件。該技術(shù)僅從“QST基板”（一種專用于GaN生長的復(fù)合材料基板）上剝離GaN功能層，并將其粘合到不同材料的基板上。如果采用新技術(shù)實現(xiàn)垂直GaN功率器件，與現(xiàn)有技術(shù)相比，將有可能將成本降低至十分之一左右。
