三星與通用汽車合資電池工廠確定選址美國印第安納州
三星旗下負(fù)責(zé)電池和電子材料制造的三星 SDI 確認(rèn)，其與美國通用汽車公司將新建的合資電池工廠確認(rèn)選址美國印第安納州新卡萊爾市。
-
-
Qorvo 為 5G mMIMO 無線系統(tǒng)帶來下一代 PA 模塊
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統(tǒng)。 -
10億美元芯片大單！國內(nèi)大廠爭奪這個領(lǐng)域入場券
6月14日消息，據(jù)知情人士透露，中國擁有云計算業(yè)務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們在今年春節(jié)后向英偉達(dá)公司下了大量訂單。其中，字節(jié)公司訂購的GPU數(shù)量超過10億美元，包括A100和H800型號，已到貨和未到貨的都有。 -
國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商，請收下這個百億市場大單
作為全球為數(shù)不多的同時具有DRAM和NAND研發(fā)及生產(chǎn)能力的公司，美光的一舉一動都吸引著存儲行業(yè)眾多從業(yè)者的關(guān)注。 -
美國用心險惡：允許韓國、臺灣芯片企業(yè)在中國大陸擴產(chǎn)，借別人手來打壓中國芯
眾所周知，去年10月份美國發(fā)布了史上最嚴(yán)的芯片禁令。 -
ARM已推出V9.2版本，國內(nèi)廠商還停留在V8，這不是卡脖子是什么？
前段時間我寫了一篇文章，說ARM已經(jīng)卡住了國內(nèi)某些芯片廠商的脖子。被人吐槽的要死，說我鼠目寸光，不懂裝懂。 -
龍芯的性能，居國產(chǎn)CPU之首？這真的要感謝美國
前段時間很多人都看到了一則新聞，那就是龍芯公司表示，其最新的3A6000系列的性能可對標(biāo) 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相當(dāng)于 Intel 第十代酷睿的水平。 -
臺積電最大的“小芯片”后端Fab開業(yè)，年產(chǎn)超100萬片300mm晶圓
該晶圓廠位于臺灣北部苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)，基地面積達(dá)14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進(jìn)后道晶圓廠，無塵室面積大于臺積電其他先進(jìn)后道晶圓廠的總和。 -
索尼自家CMOS產(chǎn)能吃緊，向臺積電旗下采鈺追加訂單
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，有業(yè)內(nèi)人士稱索尼自家CMOS傳感器后段工藝的產(chǎn)能不足，將增加向臺積電旗下采鈺科技的彩色濾光膜訂單。業(yè)界表示，索尼彩色濾光膜完工之后，下一步工藝將會交給附近的工廠進(jìn)行晶圓重組（RW），而同欣電為中國臺灣地區(qū)這類產(chǎn)能的最大提供方，有望直接受惠。 -
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的小體積300W BLDC電機控制方案
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機控制方案。
熱讀文章
