8月9日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告指出,隨著AI需求推動(dòng)英偉達(dá)(NVIDIA)及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片持續(xù)追加定單,SK海力士等內(nèi)存大廠也在增加TSV產(chǎn)線擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃看,2024年HBM供給位元量將同比大漲105%,考察TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月,TrendForce預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。