LED燈珠
一、LED燈珠的基本特性
二、LED燈珠的優(yōu)勢
三、LED燈珠的應(yīng)用領(lǐng)域
2024-07-18
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高基頻晶振的原理與應(yīng)用
晶振產(chǎn)品是一個具有壓電效應(yīng)的產(chǎn)品,如果給晶片加上適當?shù)慕蛔冸妷海蜁a(chǎn)生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關(guān)系，且頻率一定)。高基頻晶振的晶片采用特殊工藝光刻-蝕刻技術(shù)加工,把基頻的頻率提升到更高的頻率，采用高基頻晶片的晶振頻率可以從70MHz到300MHz,極大的提升了頻率穩(wěn)定性、可靠性等。2024-07-18 2852 -
英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術(shù)
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。2024-07-18 2948 -
LED燈維修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！
LED燈維修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！ 一、供電不正常所導(dǎo)致的問題 二、LED燈珠對電壓的要求 三、如何分辨LED燈珠的發(fā)光顏色 四、大功率LED燈珠燒掉的原因 五、LED燈珠發(fā)黃的原因 六、LED燈珠漏電的原因 七、LED燈珠的負載問題 八、LED燈珠光衰的原因2024-07-17 3638 -
晶振在無人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展前景
晶振產(chǎn)品在無人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展前景,現(xiàn)無人駕駛技術(shù)目前的級別,無人駕駛技術(shù)的發(fā)展方向,晶振產(chǎn)品作為芯片的心臟,晶振在無人駕駛領(lǐng)域發(fā)揮的作用,應(yīng)用前景,未來晶振產(chǎn)品的發(fā)展方向與無人駕駛技術(shù)息息相關(guān).2024-07-17 3220 -
正航裝備制造業(yè)ERP管理軟件：設(shè)計變更管理辦法
正航裝備制造業(yè)ERP管理軟件針對裝備制造行業(yè)的特點，從變更評審、執(zhí)行到追蹤，提供了一套全面且高效的設(shè)計變更管理辦法。2024-07-16 2504 -
石英晶振產(chǎn)品基礎(chǔ)知識
本文主要晶科鑫想給大家講述石英晶振(無源晶振)的基礎(chǔ)知識,帶領(lǐng)大家了解石英晶振產(chǎn)品的一些技術(shù)參數(shù),頻率范圍、驅(qū)動功率、負載電容、串聯(lián)諧振電阻、頻率精度、頻率公差、晶振老化等技術(shù)參數(shù)的講解,讓大家對石英晶振產(chǎn)品有了個大概的了解,希望能幫助到大家在購買晶振時有更多的了解和幫助。2024-07-16 2464 -
AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術(shù)的機遇和挑戰(zhàn)
先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020年-2023年期間的年復(fù)合增長率高達14%。不過，目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。2024-07-16 3872 -
INGUN 單對以太網(wǎng)技術(shù)在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢
單對以太網(wǎng) (SPE) 技術(shù)是僅使用一對導(dǎo)線進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)技術(shù)2024-07-15 2718 -
