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  • MEMS硅晶振替代石英的時代到來 六大工程優勢解決電子工程師問題痛點

    MEMS硅晶振替代石英的時代到來 六大工程優勢解決電子工程師問題痛點

    導讀:在不斷拓展的計時場景應用中,電子系統對計時元件提出了更高、更復雜的技術要求,而傳統的石英晶振無法克服其固有限制,如怕摔怕振,易斷裂,易溫漂,有限的頻率等缺點。其已經不能滿足所有應用領域需求。與石英晶振相比,MEMS硅晶振憑借有不停振、不跑偏、不怕摔,無溫漂,體積小可編程等優勢將有機會替代傳統石英晶振,解決電子工程師設計的痛點。我愛方案網原創MEMS應用專題,匯聚六大MEMS工程優勢,幫助工程師深度認識MEMS晶振產品、技術、替代案例,推薦的應用領域。本專題得到原廠和代理商支持,我們對有項目導入需求的工程師提供免費樣片,讓工程師隨看即用。
    2021-07-30 831
  • 炬佑智能:突破旗艦機“圍城” ToF從“1到N”的“破圈”之路

    炬佑智能:突破旗艦機“圍城” ToF從“1到N”的“破圈”之路

    炬佑智能科技有限公司CEO劉洋:“炬佑智能是采用多種策略并進,一方面會往高性能去走,比如做更高分辨率的ToF,做一些超越傳統iToF性能的方案;另外,我們也會去做減法,將一些次要的東西去掉,將成本降下來,我們現在能夠做到差不多是傳統iToF方案2/3的成本。可能在某個時間段,需要去做到現有成本的1/2或者30%-40%的水平,這樣的話在價格上才會有足夠的吸引力。”
    華強電子網 2021-07-27 7031
  • 英特爾 CEO 基辛格:需求強勁給供應鏈帶來壓力,預計短缺會在下半年觸底反彈

    英特爾 CEO 基辛格:需求強勁給供應鏈帶來壓力,預計短缺會在下半年觸底反彈

    英特爾 7 月 23 日發布了 2021 年第二季度財報。在財報電話會議上,英特爾 CEO 帕特?基辛格表示,連接領域正在發生變革,數據中心將被硅光子技術改造;5G 方面,Open RAN 正大步前進。
    中電網 2021-07-26 5991
  • 峰岹科技:BLDC成48V系統“翹楚” 電機驅動IC市場“混戰”持續

    峰岹科技:BLDC成48V系統“翹楚” 電機驅動IC市場“混戰”持續

    峰岹科技(深圳)股份有限公司應用技術總監羅薛:“BLDC這類直流無刷電機是主流且不可逆的應用,未來很多細分市場大都將陸續轉向以直流無刷電機為主導,背后主要也是低能耗的驅動以及效率和噪音的改善。因此,包括汽車之外的很多細分市場,如今都可以看到傳統的有刷電機逐漸被BLDC替代的趨勢。”
    華強電子網 2021-07-22 9338
  • 后摩爾時代,國產EDA如何破局?

    后摩爾時代,國產EDA如何破局?

    一顆芯片的誕生,要經歷一段精雕細琢的漫長過程。在過去的幾十年里,芯片的工藝、規模跟隨著摩爾定律逐級躍遷,其內部的復雜度、集成度也呈指數級增長。如今,芯片內部集成的晶體管數量動輒數以億計,而微型化、輕量化的趨勢也讓芯片的設計難度大幅度增加。
    探索科技TechSugar 2021-07-22 8301
  • 榮耀CEO趙明確認Magic3系列搭載高通驍龍888Plus

    榮耀CEO趙明確認Magic3系列搭載高通驍龍888Plus

    7月21日消息,近日,在一次榮耀與高通的科技對話節目中,榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布:榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一,并將于8月12日全球發布。
    環球網 2021-07-21 7083
  • Imagination:數據中心跨入“智算”時代 “軟硬協同”能否成“芯變”良方?

    Imagination:數據中心跨入“智算”時代 “軟硬協同”能否成“芯變”良方?

    Imagination人工智能產品營銷高級總監Andrew Grant:“相比從硬件轉向軟件,將會更多地出現從使用GPU這樣更通用的元件轉向關注ASIC。尤其在AI領域,擁有專為與GPU協同工作及增強GPU批量計算能力而設計的電路,就可以持續支撐AI任務中不斷增加的數據量和復雜性。NNA就是這樣一種ASIC,它將持續開拓數據中心的AI和機器學習功能。當與GPU的通用計算協同實現,并與高效、豐富的數據集和算法集成在一起時,跟上AI的發展步伐將變得更加可控。”
    華強電子網 2021-07-20 6973
  • 艾邁斯:手機市場之后 ToF如何剛性“破圈兒”?

    艾邁斯:手機市場之后 ToF如何剛性“破圈兒”?

    艾邁斯半導體大中華區高級市場經理CK Chua:“雖然3D ToF技術是智能手機領域一種必然的發展趨勢,但從現在的角度來看,其主要的應用將發展于虛擬游戲,空間和物體建模,新網購體驗,虛擬導游等。目前ToF在智能手機中還是集中在高端旗艦,這已大幅度限制應用開發商對其應用開發的熱誠。”
    華強電子網 2021-07-15 6560
  • 揚興科技:日企壟斷原材料,高端晶振國產化任重道遠

    揚興科技:日企壟斷原材料,高端晶振國產化任重道遠

    揚興科技總經理蔡欽洪:“晶振的原材料有被壟斷的跡象。目前原材料主要被日本廠商控制,比如基座、IC等,原材料供應不足,導致產能不足,這是晶振缺貨漲價的源頭。”
    華強電子網 2021-07-13 7683
  • AMD CEO 蘇姿豐:2021 年底前芯片缺貨持續存在

    AMD CEO 蘇姿豐:2021 年底前芯片缺貨持續存在

    一年多來,世界一直面臨著嚴重的半導體短缺問題。因此,英偉達、英特爾和AMD等公司一直無法跟上消費者的需求。IT之家獲悉,AMD首席執行官蘇姿豐估計,在2021年結束之前,這一趨勢不會改變。
    中電網 2021-07-12 5710
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