節能減排熱潮倒逼碳化硅材料和芯片產業化
在全球低碳節能環保的大環境下,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優勢,發揮出越來越重要的作用。
第三代半導體材料優勢明顯
中國電子報
2019-09-30
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