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  • 2023年中國LED照明市場現狀及市場規模預測分析

    2023年中國LED照明市場現狀及市場規模預測分析

    隨著中國工業化和城鎮化進程不斷加快,照明能耗逐漸攀升,帶來了巨大的能源壓力。尋找和研究更加高效、節能的照明方式,成為照明行業的重要課題。1996年,中國開始實施綠色照明工程,推廣高效照明器具的使用,鼓勵以白熾燈為主的傳統照明企業轉型發展。
    中商產業研究院 2023-02-27 4442 關鍵詞: LED
  • 2022年中國電解水制氫行業市場現狀數據分析(圖)

    2022年中國電解水制氫行業市場現狀數據分析(圖)

    我國具有良好的制氫基礎,是世界上最大的制氫國,年制氫產量約3300萬噸,已初步掌握氫能制備、儲運、加氫、燃料電池和系統集成等主要技術和生產工藝,產業發展優勢顯著。
    中商產業研究院 2023-02-27 9121 關鍵詞: 制氫
  • 2022年中國抽水蓄能裝機容量及行業發展前景預測分析(圖)

    2022年中國抽水蓄能裝機容量及行業發展前景預測分析(圖)

    抽水蓄能,即利用水作為儲能介質,通過電能與勢能相互轉化,實現電能的儲存和管理。抽水蓄能是當前技術最成熟、經濟性最優、最具大規模開發條件的電力系統綠色低碳清潔靈活調節電源,行業發展前景廣闊。
    中商產業研究院 2023-02-27 2656 關鍵詞: 抽水蓄能
  • 2022年中國抽水蓄能市場回顧及2023年發展前景預測分析

    2022年中國抽水蓄能市場回顧及2023年發展前景預測分析

    抽水蓄能,即利用水作為儲能介質,通過電能與勢能相互轉化,實現電能的儲存和管理。抽水蓄能是當前技術最成熟、經濟性最優、最具大規模開發條件的電力系統綠色低碳清潔靈活調節電源,行業發展前景廣闊。
    中商產業研究院 2023-02-27 10776 關鍵詞: 抽水蓄能
  • 中商產業研究院:《2023年中國光伏玻璃行業市場前景及投資研究報告》發布

    中商產業研究院:《2023年中國光伏玻璃行業市場前景及投資研究報告》發布

    光伏玻璃,亦稱“光電玻璃”,是一種利用太陽輻射發電,并具有相關電流引出裝置以及電纜的特種玻璃。近年來,我國光伏玻璃在全球市場的占有率保持在90%以上,是全球最大的光伏玻璃生產國。
    中商產業研究院 2023-02-27 6079 關鍵詞: 光伏玻璃
  • 2022年上海市100家智能工廠名單(附全名單)

    2022年上海市100家智能工廠名單(附全名單)

    日前,上海市經信委發布《上海市100家智能工廠名單》,入選企業主要來自汽車、高端裝備、電子信息、生命健康、先進材料和時尚消費品等行業。智能工廠是推動智能制造的主戰場、主陣地,是培育產業高端轉型新動能、帶動智能裝備新終端、推動經濟數字化轉型的重要載體,能有效促進數字經濟和實體經濟深度融合。
    中商產業研究院 2023-02-23 4925 關鍵詞: 智能工廠
  • 2023年中國制氫產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    2023年中國制氫產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    氫能是一種來源豐富、綠色低碳、應用廣泛的二次能源,發展氫能對于減少二氧化碳等溫室氣體排放、實現碳達峰、碳中和目標具有重要意義。我國具有良好的制氫基礎,是世界上最大的制氫國,年制氫產量約3300萬噸,已初步掌握氫能制備、儲運、加氫、燃料電池和系統集成等主要技術和生產工藝,發展優勢顯著。
    中商產業研究院 2023-02-23 14943 關鍵詞: 氫能
  • 2023年中國封裝基板市場現狀及發展趨勢預測分析(圖)

    2023年中國封裝基板市場現狀及發展趨勢預測分析(圖)

    封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
    中商產業研究院 2023-02-23 2782 關鍵詞: 封裝基板
  • 2023年中國封裝基板市場規模及產量預測分析(圖)

    2023年中國封裝基板市場規模及產量預測分析(圖)

    封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
    中商產業研究院 2023-02-23 2536 關鍵詞: 封裝基板
  • 2023年中國封裝基板市場規模及專利申請情況預測分析(圖)

    2023年中國封裝基板市場規模及專利申請情況預測分析(圖)

    封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
    中商產業研究院 2023-02-23 1516 關鍵詞: 封裝基板
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