- 最新芯片代工企業(yè)排名：臺積電份額53%，中芯國際增長最慢
- 消息稱臺積電已開始試生產(chǎn)3nm芯片
- Cadence與臺積電和微軟擴大合作，以加速云端千兆級設(shè)計的時序簽核
- 英特爾CEO痛斥臺積電、三星不公平競爭
- 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭
- 臺積電3nm制程如期試產(chǎn) 預計明年Q4量產(chǎn)
- 傳臺積電3nm芯片制程工藝將進入試產(chǎn)階段
- 傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
- 蘋果計劃2023年起由臺積電生產(chǎn)其5G調(diào)制解調(diào)器芯片
- 臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
