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- 英特爾、臺(tái)積戰(zhàn)場擴(kuò)大 先進(jìn)封裝百億美元投資設(shè)下高門檻
- 2023年中國封裝測試市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析（圖）
- 2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）
- 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實(shí)現(xiàn)高散熱和小型化
