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景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝
華為公布“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利
2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元,中國大陸增長最快
山東菏澤首個半導體封裝項目成芯擬6月建成投產
日月光憑借先進封裝切入美國一流服務器芯片廠商供應鏈
消息稱日月光先進封裝切入美國一流服務器芯片廠商供應鏈
江蘇科化新材料半導體封裝材料項目二期奠基
韓國企業Elohim開發超小尺寸高密度硅電容器 有望應用至2.5D/3D封裝
芯片的設計、制造、封裝規則變了,有利于中國芯片產業
芯片交期再度延長,封裝交期延長至50周
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