- 消息稱(chēng)兩巨頭已搶先當(dāng)客戶,使用臺(tái)積電3nm制程來(lái)測(cè)試自家芯片
- 揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目一期投產(chǎn)
- 缺芯危機(jī)下 云途半導(dǎo)體第一顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)過(guò)測(cè)試
- 年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約落戶安徽
- TUV南德聯(lián)合發(fā)布IAMTS首個(gè)最佳實(shí)踐,助推自動(dòng)駕駛測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展
- 消息稱(chēng)蘋(píng)果 AR 眼鏡開(kāi)發(fā)推遲,測(cè)試尚未開(kāi)始,明年 Q1 無(wú)法量產(chǎn)
- 羅德與施瓦茨升級(jí)R&S PWC200,以提高5G FR1基站OTA測(cè)試精度
- 通富微電車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心量產(chǎn)啟動(dòng)
- 2020年全球封裝測(cè)試行業(yè):我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)已與國(guó)外同步
- NI攜手孤波,助力韋爾半導(dǎo)體建立從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程