- iPhone里的首個(gè)國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片或?qū)⒄Q生
- SA:2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場(chǎng),iPhone 13 推動(dòng)其銷量,華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng),三星 LSI 份額下滑
- 2022年中國模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析(圖)
- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯(lián)盟
- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯(lián)盟
- 芯片交期再度延長,封裝交期延長至50周
- 中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投資約4.62億元升級(jí)碳化硅芯片生產(chǎn)線
- 美印半導(dǎo)體協(xié)會(huì)簽署協(xié)議促進(jìn)芯片合作
- 大唐恩智浦DNB1168通過ASIL-D認(rèn)證,為國產(chǎn)車規(guī)級(jí)BMS芯片成長助力
- 國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟