- “缺芯”至暗時(shí)刻已過(guò)，構(gòu)建汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)是大趨勢(shì)
- 不需EUV光刻機(jī)也能生產(chǎn)5nm芯片，半導(dǎo)體技術(shù)迎來(lái)重大突破
- 汽車(chē) MCU 芯片需求旺盛，半導(dǎo)體封測(cè)廠商將在明后兩年保持強(qiáng)勁勢(shì)頭
- Arm芯片累計(jì)出貨已超2000億顆，下一代GPU性能將比Mali-G710高出30%
- 消息稱(chēng)專(zhuān)用DRAM和NOR閃存芯片明年仍將供不應(yīng)求
- 意大利政府與英特爾討論建設(shè)芯片廠，總投資額或高達(dá)80億歐元
- ASML的壞消息，日本廠商新技術(shù)，不要EUV光刻機(jī)，可生產(chǎn)5nm芯片
- 成熟芯片制程市場(chǎng)：臺(tái)積電第一，聯(lián)電第二，中芯排第三
- 蘋(píng)果的野心可能不僅是干翻Intel，還要干翻一眾芯片企業(yè)！
- 遇賢微電子獲得過(guò)億天使輪融資 研發(fā)出國(guó)內(nèi)首顆ARM架構(gòu)高端云計(jì)算芯片CPU
