- 美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)1萬(wàn)億美元
- 蘋果在華市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，季度銷售額達(dá)255億美元
- 2025年日本芯片設(shè)備銷售額首破5萬(wàn)億日元大關(guān)
- ASML 2025年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高：凈銷售額327億歐元，EUV需求強(qiáng)勁推動(dòng)2026年增長(zhǎng)預(yù)期
- 瑞瑪精密子公司獲新能源車型空氣彈簧總成定點(diǎn)，全周期預(yù)計(jì)銷售額13.42億元
- SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2025年達(dá)1330億美元，中國(guó)大陸穩(wěn)居榜首
- SIA：10月全球半導(dǎo)體銷售額727億美元，中國(guó)增長(zhǎng)18.5%
- 300萬(wàn)信貸注入，南通英爾捷半導(dǎo)體銷售額有望翻番
- 機(jī)構(gòu)：歐洲芯片市場(chǎng)Q3銷售額增至141億美元，存儲(chǔ)及模擬芯片領(lǐng)漲
- SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額增至2084億美元，亞太及美洲領(lǐng)漲
