中商情報(bào)網(wǎng)訊：在汽車(chē)芯片短缺的推動(dòng)下，許多汽車(chē)制造商已經(jīng)開(kāi)始了半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)。5月20日工信部指出，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要支柱性產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)汽車(chē)上下游協(xié)同復(fù)工復(fù)產(chǎn)，加強(qiáng)汽車(chē)芯片保供和大宗原材料穩(wěn)價(jià)工作，全力保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通穩(wěn)定。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造流程及制造設(shè)備；中游包括自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)身控制芯片、智能座艙新品、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等；下游應(yīng)用于智能座艙及車(chē)聯(lián)網(wǎng)及整車(chē)制造中。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2021年的119億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)127億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

下圖為我國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)匯總一覽表：

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2.晶圓制造

（1）芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2017年的2073.5億元增長(zhǎng)到2020年的3793億元。預(yù)計(jì)2022年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模由1889.7億元增長(zhǎng)至2818.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.26%。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)份額將達(dá)到3567.6億元。

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（3）晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1448.1億元，到2020年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計(jì)2022年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元的市場(chǎng)規(guī)模。

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三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊，我國(guó)作為汽車(chē)生產(chǎn)大國(guó)占據(jù)四分之一市場(chǎng)。我國(guó)作為汽車(chē)制造大國(guó)，汽車(chē)產(chǎn)量蟬聯(lián)全球第一，對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體需求旺盛，2020年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為118億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到137億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.03%。

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2.車(chē)載芯片使用情況

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，現(xiàn)代化汽車(chē)的車(chē)載芯片使用量越來(lái)越多。其中，新能源汽車(chē)芯片使用量普遍高于傳統(tǒng)汽車(chē)。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)長(zhǎng)途汽車(chē)每輛汽車(chē)搭載車(chē)載芯片平均約為934顆，新能源汽車(chē)約為1459顆。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從半導(dǎo)體價(jià)值分配來(lái)看，純電動(dòng)車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值占比顯著提高。在傳統(tǒng)燃油車(chē)中，MCU價(jià)值占比最高，達(dá)到23%;其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%;傳感器排名第三，占比為13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Strategy Analytics、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在典型的純電動(dòng)汽車(chē)中，由于動(dòng)力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過(guò)渡為電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)被電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代，其中電控系統(tǒng)需要大量的逆變器，對(duì)IGBT、MOSFET等功率器件產(chǎn)生了大量需求，推動(dòng)了功率半導(dǎo)體在純電動(dòng)車(chē)的價(jià)值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價(jià)值占比分別為11%和7%。

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4.競(jìng)爭(zhēng)格局

整體市場(chǎng)集中度較低，目前全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)前五廠商占比接近50%。其中英飛凌占比最多，在英飛凌收購(gòu)了Cypress之后，2020年憑借13.2%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體，占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

汽車(chē)

數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成224.1萬(wàn)輛和223.4萬(wàn)輛，環(huán)比分別增長(zhǎng)23.4%和28.4%，同比分別下降9.1%和11.7%。一季度，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成648.4萬(wàn)輛和650.9萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)2.0%和0.2%。

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