中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的。

市場規模

2019年受全球半導體景氣度下滑影響，全球CMP設備的市場規模出現短暫下滑，2020年市場規模迅速回升至15.8億美元，同比增長5.83%。隨著半導體行業景氣度上升，CMP設備市場將恢復增長，預計2022年將達19億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

區域分布

2020年全球CMP設備市場中，中國大陸市場規模已躍升至全球第一，約為4.29億美元，市場份額27%，中國臺灣市場規模僅次于中國大陸，約為3.88億美元，市場份額25%，韓國擁有23%的市場份額，居于第三。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理