中商情報網訊：半導體設備是實現半導體制造工藝的媒介工具，在各個環節均發揮重要作用。熱處理工藝應用于半導體制程的氧化、擴散和退火制程，所包含設備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。

市場規模

熱處理設備合計占半導體制造設備份額約3%。近年來氣球半導體熱處理設備市場規模保持增長趨勢，2020年市場規模達15.4億美元，同比增長9.22%。預計2022年將進一步增長至20.3億美元。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理

市場結構

2020年快速熱處理設備市場規模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴散設備市場規模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規模為2.7 億美元占比14.2%。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理