一、芯片（晶片/晶元）

• 材料：芯片是LED燈珠的核心組件，由半導(dǎo)體材料制成。

• 功能：當(dāng)通電時(shí)，芯片會(huì)產(chǎn)生光線(xiàn)。LED燈珠的顏色和亮度水平取決于芯片材料和電流強(qiáng)度。

二、支架

• 材料：支架通常由導(dǎo)電性良好的金屬（如銅）或塑料制成，經(jīng)過(guò)電鍍處理，內(nèi)部包含引線(xiàn)以連接LED燈珠的電極。

• 功能：支架是固定LED燈珠的主要結(jié)構(gòu)，起到了傳導(dǎo)熱量、保護(hù)芯片以及作為光線(xiàn)反射杯的作用。

三、導(dǎo)線(xiàn)（金線(xiàn)）

• 材料：高品質(zhì)的LED燈珠通常使用金線(xiàn)或銅線(xiàn)作為導(dǎo)線(xiàn)，以確保最佳的導(dǎo)電性能。

• 功能：導(dǎo)線(xiàn)連接芯片和支架，將電流傳輸?shù)叫酒校蛊浒l(fā)光。

四、固晶膠（銀膠/銀漿）

• 成分：銀膠的主要成分包括銀粉、EPOXY（環(huán)氧樹(shù)脂）和添加劑。

• 功能：固晶膠用于固定芯片在支架上，并確保芯片與支架之間的良好導(dǎo)電性。

五、熒光粉（可選）

• 功能：在某些LED燈珠中，熒光粉被用于調(diào)節(jié)色溫。受芯片發(fā)出的光線(xiàn)激發(fā)，熒光粉會(huì)產(chǎn)生不同顏色的光，與芯片發(fā)出的光混合后形成所需的白光或其他顏色光。

六、封裝材料（環(huán)氧樹(shù)脂/硅膠等）

• 功能：封裝是將LED燈珠組合成完整的單元的過(guò)程。封裝材料通常使用透明或彩色的環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等材料，用于保護(hù)芯片和導(dǎo)線(xiàn)，同時(shí)控制LED燈珠的顏色和亮度。

七、透鏡（可選）

• 功能：透鏡用于進(jìn)一步聚焦和調(diào)節(jié)LED燈珠發(fā)出的光線(xiàn)，提高光線(xiàn)的利用率和照明效果。

綜上所述，LED燈珠的組成包括芯片、支架、導(dǎo)線(xiàn)、固晶膠、熒光粉（可選）、封裝材料和透鏡（可選）等關(guān)鍵部分。這些部分共同協(xié)作，使LED燈珠能夠發(fā)出高效、節(jié)能、環(huán)保的光線(xiàn)。