德國政府近日宣布，將大幅削減對半導體產(chǎn)業(yè)的財政援助，未來幾年內(nèi)計劃減少30億歐元（約合35億美元）的補貼。這一資金將轉(zhuǎn)用于修復國內(nèi)的道路和橋梁。

此前，德國前政府計劃為2025年至2028年的芯片產(chǎn)業(yè)支持撥款150億歐元。

此次資金重新分配對德國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中重奪重要地位的努力造成了打擊，同時也影響了其減少對亞洲供應商依賴的戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略此前已遭遇重大挫折，包括英特爾公司取消了在東部城市馬格德堡投資300億歐元建設工廠的計劃。

德國經(jīng)濟部在周四晚些時候的一份聲明中表示，微電子“仍然是德國主權至關重要的關鍵技術”，政府正在制定一項長期戰(zhàn)略，以提升該國對半導體產(chǎn)業(yè)的吸引力。聲明指出，芯片項目的資金“仍然可用”，“這些項目也已納入目前正在議會審議的2026年預算中。”

據(jù)2024年報道稱，德國已批準20億歐元的芯片補貼，盡管至今尚未發(fā)放任何資金。經(jīng)濟部今年3月表示，官員們對申請資金的數(shù)量感到驚訝，申請數(shù)量約為預期的十幾倍。

德國芯片制造商英飛凌科技公司的發(fā)言人表示，新的削減不會影響已獲得補貼或已申請補貼的英飛凌項目。

歐盟推出了其芯片法案，目標是將歐盟在全球半導體生產(chǎn)中的份額在2030年提升至20%。然而，這一目標看起來越來越難以實現(xiàn)。據(jù)ZVEI和咨詢公司Strategy&去年12月的一份分析顯示，2024年歐洲的市場份額僅為8.1%，如果沒有進一步的投資，預計還將下降。

與此同時，其他國家已撥款數(shù)十億美元以發(fā)展其半導體產(chǎn)業(yè)。中國為此預留了1420億美元，而美國則通過其芯片法案撥款520億美元。（校對/趙月）