AI、高性能計(jì)算（HPC）需求續(xù)強(qiáng)，不僅臺積電明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能全面滿載，日月光投控、京元電等先進(jìn)封裝協(xié)力廠也迎來大單，同步忙著擴(kuò)產(chǎn)。

法人看好，日月光投控、京元電明年在英偉達(dá)、AMD等大客戶訂單挹注下，運(yùn)營也將同步攀上高峰，均可望賺至少一個股本。

業(yè)界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當(dāng)前科技業(yè)發(fā)展主軸，帶動英偉達(dá)、AMD等大廠高性能計(jì)算訂單動能爆發(fā)性成長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標(biāo)大廠都競相爭搶高速運(yùn)算產(chǎn)能，需求至少將旺到明年底。

臺積電是英偉達(dá)、AMD高性能計(jì)算唯一產(chǎn)能供應(yīng)商，2nm、3nm先進(jìn)制程及SoIC、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空，讓臺積電開始加速委外先進(jìn)封裝、先進(jìn)測試，借此應(yīng)對AI客戶龐大需求。

日月光投控、京元電正積極加快擴(kuò)產(chǎn)腳步。日月光投控旗下矽品因承接大筆英偉達(dá)、AMD訂單，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準(zhǔn)備就緒，加上日月光半導(dǎo)體先前收購穩(wěn)懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機(jī)臺進(jìn)駐，讓日月光投控明年運(yùn)營成為市場期待的焦點(diǎn)。

京元電則成功拿下英偉達(dá)高性能計(jì)算測試大單，不僅GB200／300訂單目前正在量產(chǎn)，明年將問世的英偉達(dá)Rubin平臺訂單預(yù)計(jì)今年底啟動測試產(chǎn)能。