1月6日消息，歐盟委員會正式批準向德國提供6.23億歐元（約合51億人民幣）國家援助，用于支持GlobalFoundries（格羅方德）和X-FAB兩家公司在德累斯頓與埃爾福特建設兩座全新的戰(zhàn)略級晶圓廠。

在全球供應鏈動蕩與地緣政治風險加劇的背景下，芯片已成為國家戰(zhàn)略資源。歐盟此前提出“到2030年將全球芯片產(chǎn)能份額從10%提升至20%”的目標，并配套推出總額超430億歐元的《歐洲芯片法案》。

此次批準的援助項目，是該法案框架下第十項和第十一項制造類資助，使歐盟已批準的半導體制造援助總額達到約132億歐元。

其中，最大一筆4.95億歐元將注入GlobalFoundries位于德累斯頓的“SPRINT”項目。這家美國背景但深度扎根歐洲的純晶圓代工廠，計劃對其現(xiàn)有300毫米（12英寸）產(chǎn)線進行大規(guī)模擴建與技術(shù)改造。

值得一提的是，新產(chǎn)能并非用于先進邏輯制程，而是專注于軍民兩用的特色工藝——包括為航空航天、國防和關(guān)鍵基礎設施定制的高可靠性芯片。

這些產(chǎn)品要求極端環(huán)境下的穩(wěn)定性與全生命周期可追溯性，且必須實現(xiàn)“從設計到制造”的歐洲閉環(huán)。歐盟強調(diào)，這將是歐洲首次大規(guī)模量產(chǎn)此類戰(zhàn)略芯片，打破長期以來對美、亞供應商的依賴。

另一筆1.28億歐元則投向德國本土MEMS（微機電系統(tǒng)）巨頭X-FAB的“Fab4Micro”項目。該公司將在埃爾福特建設一座開放式晶圓代工廠，整合其領(lǐng)先的MEMS傳感器技術(shù)與先進封裝能力，重點服務汽車電子（如激光雷達、胎壓監(jiān)測）、AI邊緣計算和醫(yī)療設備（如植入式器械）等高增長領(lǐng)域。

更重要的是，該廠將向歐洲無晶圓廠企業(yè)（Fabless）開放，尤其為初創(chuàng)公司和中小企業(yè)提供本地化代工選項——過去，這些企業(yè)往往因缺乏歐洲產(chǎn)能而被迫將訂單交給亞洲代工廠，面臨交付周期長、知識產(chǎn)權(quán)風險高等問題。新廠預計2029年投入商業(yè)運營，有望激活整個歐洲微電子創(chuàng)新生態(tài)。

為確保公共資金效益最大化，歐盟對兩家公司設定了嚴格條件：必須持續(xù)投入下一代技術(shù)研發(fā)，在供應危機時優(yōu)先保障歐盟內(nèi)部訂單，并擴大本地人才培訓與技能投資。

此外，GlobalFoundries與X-FAB還需申請成為《芯片法》認定的“歐盟開放晶圓代工廠”，這意味著它們需承擔額外義務，如透明定價、公平接入等，但也由此獲得政策傾斜與長期戰(zhàn)略地位。

歐盟委員會負責清潔、公正和競爭過渡的執(zhí)行副主席特蕾莎·里貝拉指出：“開放式晶圓代工廠對于促進歐洲半導體行業(yè)的競爭和創(chuàng)新至關(guān)重要。這兩項措施將促成兩座歐洲目前尚無的新工廠的建設，有助于減少我們對歐盟以外晶圓代工廠的依賴，并增強歐洲整個行業(yè)的韌性。”

這一觀點切中要害——歐洲雖擁有英飛凌、恩智浦、意法半導體等IDM巨頭，但在純代工領(lǐng)域長期薄弱，導致大量設計公司“有芯無廠”。如今，通過補貼吸引GlobalFoundries擴產(chǎn)、扶持X-FAB建新廠，歐盟正系統(tǒng)性補足這一短板。