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JSM463 低功耗高靈敏度全極霍爾芯片

2026-01-29 來源: 作者:深圳市杰盛微半導(dǎo)體有限公司
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關(guān)鍵詞: JSM463低功耗高靈敏度全極霍爾芯片 OCH1660 霍爾芯片

在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)式增長的當(dāng)下,霍爾芯片作為磁傳感領(lǐng)域的 “感知核心”,其性能表現(xiàn)直接決定終端產(chǎn)品的續(xù)航能力、響應(yīng)速度與穩(wěn)定性。長期以來,OCH1660 憑借低功耗優(yōu)勢占據(jù)市場主流地位,而本土半導(dǎo)體企業(yè)杰盛微半導(dǎo)體厚積薄發(fā),推出JSM463 低功耗高靈敏度全極霍爾芯片,不僅在核心參數(shù)上實(shí)現(xiàn)與 OCH1660 的精準(zhǔn)對標(biāo),更以本土化研發(fā)、靈活適配性與高性價比,為行業(yè)帶來全新選擇,推動國產(chǎn)霍爾芯片打破海外品牌壟斷。

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一、性能深度對標(biāo),核心參數(shù)不相伯仲

霍爾芯片的競爭力,終究要回歸到參數(shù)與可靠性的硬實(shí)力比拼。杰盛微 JSM463 基于先進(jìn) CMOS 工藝研發(fā),在供電效率、磁傳感精度、抗干擾能力等關(guān)鍵維度,全面看齊 OCH1660,甚至實(shí)現(xiàn)局部優(yōu)化。

(1)低功耗表現(xiàn):續(xù)航能力旗鼓相當(dāng)對于藍(lán)牙耳機(jī)充電倉、便攜式消毒盒等電池供電設(shè)備而言,芯片功耗是決定產(chǎn)品續(xù)航的核心因素。JSM463 的電源平均電流僅為 5~10μA,喚醒模式電流典型值 2.8mA,休眠模式時間長達(dá) 100~150ms,與 OCH1660 的低功耗水平保持一致,能夠最大限度降低電池?fù)p耗。更值得關(guān)注的是,JSM463 的喚醒時間僅 50~80μs,在快速響應(yīng)磁場變化的同時,進(jìn)一步壓縮無效功耗,讓便攜式設(shè)備的續(xù)航能力再上一個臺階。


(2)寬壓兼容 + 穩(wěn)定輸出:適配多元供電場景JSM463 支持 2.5V~5.5V 寬工作電壓范圍,與 OCH1660 的供電規(guī)格完全匹配,可無縫適配鋰電池、USB 接口等多種供電方案,無需額外添加電壓轉(zhuǎn)換電路,簡化終端產(chǎn)品的硬件設(shè)計。在輸出性能上,JSM463 采用推挽輸出模式,輸出低電壓(VOL)≤0.2V,輸出高電壓(VOH)≥Vcc-0.2V,最大輸出電流可達(dá) 5mA,能夠直接驅(qū)動 LED 指示燈、小型繼電器等負(fù)載,無需額外配置驅(qū)動芯片,有效降低硬件成本。


(3)磁傳感精度:精準(zhǔn)響應(yīng)無偏差磁特性參數(shù)是霍爾芯片的 “靈魂”。JSM463 的工作點(diǎn)(Bop)范圍為 ±11~±23Gs,釋放點(diǎn)(Brp)為 ±6~±18Gs,回差(Bhys)≥5Gs,與 OCH1660 的磁傳感參數(shù)高度重合,確保在磁場檢測中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸發(fā)與穩(wěn)定復(fù)位。無論是檢測充電倉開合的微弱磁場變化,還是液位計中浮球的位置移動,JSM463 都能憑借穩(wěn)定的磁特性,避免因磁場波動導(dǎo)致的誤觸發(fā),保障終端設(shè)備的可靠運(yùn)行。同時,其 3~5Hz 的響應(yīng)頻率與 6~10Hz 的工作頻率,能夠快速捕捉磁場變化,滿足高頻次開關(guān)場景的使用需求。


(4)可靠性拉滿:極端環(huán)境穩(wěn)如泰山工業(yè)場景與戶外設(shè)備對芯片的環(huán)境適應(yīng)性提出嚴(yán)苛要求。JSM463 的工作溫度范圍覆蓋 - 40°C~85°C,儲存溫度范圍達(dá) - 50°C~150°C,與 OCH1660 的耐溫性能一致,能夠抵御北方嚴(yán)寒、戶外高溫等極端環(huán)境。此外,JSM463 的 ESD 抗靜電性能可達(dá) ±6kV,遠(yuǎn)超行業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),有效提升芯片在生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過程中的抗干擾能力,降低因靜電擊穿導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞風(fēng)險。其抗應(yīng)力強(qiáng)的特性,更能適應(yīng)筆記本電腦屏幕頻繁開合、工業(yè)設(shè)備振動等復(fù)雜使用場景,延長產(chǎn)品使用壽命。


二、JSM462M 核心優(yōu)勢:不止對標(biāo),更懂場景需求除了核心性能對標(biāo),杰盛微 JSM463 在封裝設(shè)計與結(jié)構(gòu)集成上充分考慮終端廠商的實(shí)際需求,實(shí)現(xiàn)與 OCH1660 的無縫替換,大幅降低研發(fā)與生產(chǎn)成本。

(1)封裝完全兼容,pin to pin 直接替換JSM463 提供 T092S 直插封裝與 SOT23-3L 貼片封裝兩種規(guī)格,均符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),與 OCH1660 的封裝類型完全一致。兩種封裝的引腳定義與尺寸參數(shù)高度匹配,可實(shí)現(xiàn) “pin to pin” 直接替換,終端廠商無需修改 PCB 板設(shè)計,即可完成產(chǎn)品升級迭代,縮短研發(fā)周期。其中,T092S 封裝引腳長度為 13.5~15.5mm,適合手工焊接、對空間要求不高的傳統(tǒng)設(shè)備,如液位計、固態(tài)開關(guān)等;SOT23-3L 貼片封裝體積小巧,本體尺寸僅 2.82~3.02mm,引腳長度 0.3~0.6mm,完美適配藍(lán)牙耳機(jī)充電倉、筆記本電腦等便攜式設(shè)備的高密度 PCB 布局需求。


(2)集成架構(gòu)優(yōu)化,簡化外部電路JSM463 內(nèi)部集成了電壓調(diào)節(jié)器、霍爾電壓發(fā)生器、小信號放大器、斬波穩(wěn)壓器、施密特觸發(fā)器和 CMOS 輸出驅(qū)動器等核心模塊,與 OCH1660 的集成架構(gòu)保持一致,大幅簡化了外部電路設(shè)計。其典型應(yīng)用電路僅需配置一顆 2.2uF 的電容,即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作,減少元器件采購與焊接成本。同時,芯片的引腳布局合理,Vcc(電源)、Vout(輸出)、GND(地線)的接口設(shè)計清晰,方便工程師快速上手調(diào)試,提升研發(fā)效率。


(3)包裝靈活適配,滿足批量生產(chǎn)需求在成品包裝上,JSM463 針對不同生產(chǎn)場景提供靈活方案:T092S 封裝采用 1000 個 / 袋的包裝規(guī)格,SOT23-3L 封裝采用 3000 個 / 卷的卷盤包裝,與 OCH1660 的包裝標(biāo)準(zhǔn)兼容,可直接適配終端廠商的自動化生產(chǎn)線,無需調(diào)整貼片機(jī)、插件機(jī)等設(shè)備參數(shù),降低生產(chǎn)切換成本。包裝材料符合環(huán)保要求,在保障芯片運(yùn)輸安全的同時,踐行綠色生產(chǎn)理念。


三、多場景深度覆蓋,性價比優(yōu)勢凸顯

憑借與 OCH1660 對標(biāo)的性能、完全兼容的封裝以及本土化服務(wù)優(yōu)勢,JSM463 在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能家居等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度適配,成為終端廠商的高性價比之選。

(1)消費(fèi)電子領(lǐng)域:續(xù)航與體驗(yàn)雙升級在藍(lán)牙耳機(jī)充電倉應(yīng)用中,JSM463 的低功耗特性可精準(zhǔn)檢測充電倉開合狀態(tài),實(shí)現(xiàn)耳機(jī)的自動充電與斷電,避免電池?zé)o效損耗,讓充電倉續(xù)航提升 10% 以上;其高靈敏度設(shè)計能夠快速響應(yīng)磁場變化,開合瞬間即可完成狀態(tài)切換,提升用戶體驗(yàn)。便攜式消毒盒中,JSM463 可根據(jù)盒體開合狀態(tài)觸發(fā)消毒模塊工作,打開時自動停止,關(guān)閉時立即啟動,既保證消毒效果,又節(jié)省電量,適配小型電池供電需求。此外,在筆記本電腦中,JSM463 可用于屏幕休眠喚醒、鍵盤背光控制等功能,其抗應(yīng)力強(qiáng)、溫度穩(wěn)定性好的特點(diǎn),能夠適應(yīng)設(shè)備頻繁開合與長時間運(yùn)行的場景。


(2)工業(yè)控制領(lǐng)域:穩(wěn)定可靠更耐用作為低占空比替代簧片的磁傳感開關(guān),JSM463 相比傳統(tǒng)簧片開關(guān),具有無機(jī)械磨損、響應(yīng)快、壽命長等優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于高頻次開關(guān)場景,如自動化生產(chǎn)線的物料檢測、安防設(shè)備的門磁感應(yīng)等。在液位計應(yīng)用中,JSM463 能夠精準(zhǔn)檢測浮球磁體的位置變化,實(shí)現(xiàn)液位的實(shí)時監(jiān)測與報警,其回差設(shè)計可有效避免液面波動導(dǎo)致的誤觸發(fā),保障工業(yè)生產(chǎn)的穩(wěn)定性。接近開關(guān)場景中,JSM463 可檢測金屬或磁性物體的靠近與遠(yuǎn)離,適配機(jī)床、輸送線等工業(yè)設(shè)備,其抗電磁干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn),能夠在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定工作。


(3)性價比碾壓:本土優(yōu)勢不可替代與 OCH1660 相比,JSM463 在保持同等性能的基礎(chǔ)上,通過本土化研發(fā)與生產(chǎn),省去了海外品牌的關(guān)稅、運(yùn)輸?shù)阮~外成本,產(chǎn)品價格更具競爭力,幫助終端廠商降低硬件采購成本。同時,杰盛微作為本土企業(yè),能夠提供更快速的技術(shù)支持與靈活的供貨服務(wù):常規(guī)訂單交貨周期縮短 30% 以上,緊急訂單可優(yōu)先調(diào)配產(chǎn)能;專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供一對一的方案咨詢與調(diào)試指導(dǎo),解決研發(fā)過程中的技術(shù)難題,大幅提升產(chǎn)品上市效率。

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四、品質(zhì)嚴(yán)控 + 生態(tài)完善,賦能客戶放心選型

杰盛微始終將產(chǎn)品品質(zhì)作為核心競爭力,JSM463 從設(shè)計、生產(chǎn)到測試,全程遵循嚴(yán)苛的質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)。芯片采用先進(jìn)的 CMOS 工藝,經(jīng)過高低溫老化測試、電磁兼容性測試、ESD 抗靜電測試、長期穩(wěn)定性測試等多輪驗(yàn)證,產(chǎn)品合格率達(dá)到 99.9% 以上,確保每一顆芯片都能穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

為了幫助客戶快速上手,杰盛微構(gòu)建了完善的技術(shù)支持體系,提供詳細(xì)的產(chǎn)品 datasheet、應(yīng)用電路參考、封裝尺寸圖、功能框圖等技術(shù)資料,方便工程師隨時查閱;同時,提供樣品申請服務(wù),客戶可提前進(jìn)行性能測試與適配驗(yàn)證。針對特殊應(yīng)用場景,杰盛微還可提供定制化研發(fā)服務(wù),根據(jù)客戶需求優(yōu)化芯片參數(shù),打造專屬解決方案。

在供應(yīng)鏈方面,杰盛微與國內(nèi)頂尖的晶圓廠、封裝廠建立長期合作關(guān)系,構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系,確保產(chǎn)品供貨充足,有效規(guī)避海外品牌的供應(yīng)鏈風(fēng)險,為客戶提供持續(xù)穩(wěn)定的供貨保障。


國產(chǎn)芯片崛起,重塑霍爾傳感市場新生態(tài)

在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的浪潮中,杰盛微 JSM463 的推出,不僅實(shí)現(xiàn)了與國際主流型號 OCH1660 的精準(zhǔn)對標(biāo),更以本土化優(yōu)勢、高性價比與完善的服務(wù)體系,為終端廠商提供了更優(yōu)選擇。從消費(fèi)電子到工業(yè)控制,從便攜式設(shè)備到自動化生產(chǎn)線,JSM463 正以穩(wěn)定的性能、靈活的適配性,賦能更多產(chǎn)品創(chuàng)新,推動國產(chǎn)霍爾芯片在全球市場占據(jù)一席之地。

未來,杰盛微將繼續(xù)深耕磁傳感領(lǐng)域,持續(xù)投入研發(fā)力量,優(yōu)化產(chǎn)品性能,拓展應(yīng)用場景,推出更多高品質(zhì)、高性價比的半導(dǎo)體產(chǎn)品,助力本土電子產(chǎn)業(yè)升級。相信在杰盛微等本土企業(yè)的不懈努力下,國產(chǎn)霍爾芯片將打破海外品牌壟斷,在全球市場中贏得更多話語權(quán),共創(chuàng)智能傳感新時代!

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