市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research在1月28日發(fā)布的報告顯示，在2025年的全球智能手機SoC市場，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量份額位居第一，高通（25.1%）、蘋果（18.1%）、紫光展銳（12.1%）和三星（5.7%）分列第二至第五名。此外，該機構(gòu)還認(rèn)為，全球智能手機SoC市場在連續(xù)幾年保持增長后，預(yù)計將在2026年放緩，出貨量將同比下降7%。

2月2日，Counterpoint Research對2026年全球智能手機SoC出貨量同比增長預(yù)測進行了修正。該機構(gòu)預(yù)計2026年全球智能手機出貨量將同比下降6.1%，而智能手機SoC出貨量預(yù)計將比2025年下降7%。其中，華為海思SoC出貨量將增長4.0%，谷歌及三星分別增長18.9%及7.3%。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科SoC將分別下跌4.4%、8.8%及10.0%。

Counterpoint Research指出，2026年蘋果和三星由于其整合的供應(yīng)鏈以及持續(xù)向高端化轉(zhuǎn)型，處境相對較好。谷歌預(yù)計將實現(xiàn)最強勁的增長，這得益于其人工智能差異化優(yōu)勢以及在美國和日本以外市場不斷擴大的市場份額。三星推出的2nm Exynos 2600進一步強化了其垂直整合戰(zhàn)略，而聯(lián)發(fā)科和高通則面臨喜憂參半的局面，因為高端平臺彌補了大眾市場疲軟的局面。

Counterpoint Research表示，存儲價格上漲是智能手機行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)，對低端市場帶來沖擊，尤其是150美元價位段以下的入門級產(chǎn)品。由于代工廠和存儲供應(yīng)商正將重心轉(zhuǎn)向利潤更高、用于支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴張的 HBM（高帶寬存儲器） 產(chǎn)能，供應(yīng)受限和成本上升將波及整個低端手機市場。因此，高度依賴4G和入門級5G SoC的供應(yīng)商將在2026年面臨巨大壓力。

展望未來，Counterpoint Research表示，智能手機市場預(yù)計將在2027年下半年或2028年初趨于正常化。在此之前，行業(yè)將在成本、性能和創(chuàng)新之間尋求平衡。人工智能將有助于維持市場需求，但領(lǐng)先的OEM廠商越來越多地采用自主研發(fā)的SoC芯片，將繼續(xù)給傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商帶來壓力，重塑競爭格局。