MDD靜電放電（Electrostatic Discharge,ESD）是電子系統中極為常見又極易被忽視的威脅之一。特別是在半導體分立器件和IC封裝日趨微型化、敏感度逐步提升的今天，MDDESD成為導致電子元件失效、系統異常甚至整機故障的“隱形殺手”。

一、ESD的產生與危害

ESD通常來源于人體活動、設備接觸、帶電物體靠近等場景。當兩個不同電位的物體接觸或靠近時，電荷快速轉移，形成瞬態高壓脈沖，典型ESD電壓可達幾千伏，電流高達數十安培，時間持續僅數納秒，但足以對電子元器件造成不可逆損傷。

對于電子元器件而言，ESD可帶來兩種主要危害：

硬性損壞（Hard Fail）：如PN結穿透、氧化層擊穿、金屬熔斷，表現為器件功能完全失效或短路/開路；

軟性損壞（Soft Fail）：參數漂移、邏輯誤動作，器件暫時失效但仍可恢復，隱蔽性高、排查困難，常見于系統級應用。

二、ESD損壞機制分析

ESD造成的破壞本質上是一種“瞬時熱擊穿”或“電場擊穿”過程。例如，CMOS器件中的柵氧層厚度極薄，僅數納米，ESD電壓輕易可突破其耐壓極限；而分立二極管、三極管等結構，也可能因高浪涌電流造成結區融化或引線燒毀。ESD沖擊位置不確定，常見于輸入/輸出接口、供電引腳、裸露天線等區域。

三、ESD防護策略

要有效防范ESD風險，需從器件選型、PCB布局、系統設計多維度入手：

器件防護設計：選用具備ESD保護能力的器件，如內建TVS二極管、ESD Clamp結構的IC，或在接口處外加ESD保護二極管（如低電容TVS）；

PCB布局優化：縮短接地路徑，布置接地環，保持保護器件靠近干擾源，優先布局在ESD入口點；

系統級防護：提升外殼接地質量，使用金屬屏蔽罩、靜電消散材料，減少ESD積累和耦合。

四、總結

ESD雖然不易察覺，但對電子元器件的影響深遠，特別是在高端消費電子、汽車電子、工業控制等對可靠性要求高的領域。作為FAE，在器件選型及應用指導階段，應重視ESD防護策略的導入，從源頭上減少靜電威脅，為產品品質保駕護航。唯有理解ESD的本質、掌握其防護原則，才能在系統級設計中構建更加穩健、可靠的電子設備。