日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)持續(xù)繁榮，2025年10月份銷售額連續(xù)第12個(gè)月超過(guò)4,000億日?qǐng)A，創(chuàng)下同期歷史新高。根據(jù)Yahoo Finance的數(shù)據(jù)，截至臺(tái)北時(shí)間27日上午9點(diǎn)20分，東京威力科創(chuàng)（TEL）股價(jià)大漲2.60%，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）飆漲4.34%，KOKUSAI漲幅達(dá)5.16%。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）26日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年10月日本制晶片設(shè)備銷售額為4,138億7,600萬(wàn)日?qǐng)A，同比增長(zhǎng)7.3%，連續(xù)第22個(gè)月增長(zhǎng)。盡管環(huán)比下滑2.5%，但月銷售額已連續(xù)第24個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A。累計(jì)2025年1-10月，銷售額達(dá)4兆2,143億5,100萬(wàn)日?qǐng)A，同比增長(zhǎng)17.5%，超越2024年同期，再創(chuàng)歷史新高。

日本晶片設(shè)備在全球市場(chǎng)占有率達(dá)三成，僅次于美國(guó)，位居全球第二。東京威力科創(chuàng)（TEL）于10月31日公布財(cái)報(bào)，因業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期，根據(jù)客戶設(shè)備投資動(dòng)向，將2025年度（2025年4月-2026年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)從2.35兆日?qǐng)A上調(diào)至2.38兆日?qǐng)A，合并營(yíng)益目標(biāo)從5,700億日?qǐng)A上調(diào)至5,860億日?qǐng)A，合并純益目標(biāo)也從4,440億日?qǐng)A上調(diào)至4,880億日?qǐng)A。

這一系列數(shù)據(jù)不僅展示了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，也反映了全球市場(chǎng)對(duì)該行業(yè)的高度依賴和持續(xù)需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商有望在未來(lái)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。