1月6日，上海浦東川沙迎來中國半導體產業歷史性時刻——國內首條二維半導體工程化示范工藝線點亮儀式在此成功舉行。這條由復旦大學孵化企業原集微科技（上海）有限公司主導建設的工藝線，標志著我國在下一代半導體技術領域實現重大突破，為破解芯片產業“卡脖子”難題開辟新路徑。

原子級厚度破解摩爾定律困境

作為上海市三大先導產業之一的集成電路產業，二維半導體被視為突破硅基技術物理極限的關鍵方向。與傳統硅基材料相比，二維半導體具有原子級厚度（僅單層或少數層原子厚度）和高載流子遷移率等獨特優勢，可有效解決硅基晶體管尺寸微縮帶來的“電子逃逸”、內壁粗糙導致效率下降等問題。復旦大學校長金力指出：“當硅基晶體管尺寸縮小至納米級時，如同水管變細導致水流受阻，而二維半導體突破了這一物理極限。”

原集微展示的二維半導體產品

原集微科技創始人包文中透露，該工藝線預計2026年6月正式通線，第三季度實現等效硅基90納米CMOS制程，用于Mb級存儲器和百萬門級邏輯電路，并計劃在2-3年內達到等效硅基5納米乃至3納米性能，4年內展示等效硅基1納米解決方案。這一進度與全球頂尖水平形成有力競爭。

復旦大學全鏈條創新顯實力

該工藝線的投運是復旦大學“基礎研究—應用研究—產業轉化”全鏈條創新能力的集中體現。作為國內二維材料研究的中堅力量，復旦大學在集成電路設計、工藝迭代與邏輯驗證等領域處于領先地位。原集微科技由復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室、微電子學院研究員包文中于2025年2月創辦，系國內首家聚焦超越摩爾與非硅基異質集成技術的二維半導體企業。

活動現場，原集微與上海市浦東創新投資發展（集團）有限公司、復旦科創投資基金簽署投資協議，標志資本市場對高校技術轉化成果的高度認可。浦東新區副區長張娣芳表示，上海將圍繞二維半導體材料、制造工藝等關鍵環節布局攻關任務，優化成果轉化服務，支持龍頭企業組建創新聯合體，形成從研發到規模化應用的完整產業閉環。

從“川沙速度”到全球競爭

川沙新鎮黨委書記黃偉在致辭中回顧了項目落地歷程：從2025年6月啟動建設到2026年1月正式點亮，僅用半年時間便完成工藝線建設，彰顯“川沙速度”與高校技術轉化的高效協同。目前，川沙新鎮已構建起涵蓋廠房建設、融資支持、人才集聚的創新生態，吸引賽微電子等產業鏈企業深度合作。

北京賽微電子董事長楊云春分享了與原集微的全方位合作經驗，從設備選型到現場調試提供全程支持。市科委副主任翟金國強調，上海將通過系統部署重點攻關任務、搭建協同平臺、優化全鏈條服務，推動二維半導體產業生態培育。

從技術追趕到制程同步

據公開資料，2025年4月，復旦大學聯合團隊已成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，相關成果發表于《自然》期刊。該處理器完全不依賴先進EUV光刻機，首次實現5900個晶體管集成度，突破二維半導體電子學工程化瓶頸。

包文中表示，二維芯片雖當前規模相當于幾十年前的英特爾8080芯片，但其制造工藝與硅基高度兼容，產業化后發展速度將遠超硅基摩爾定律。周鵬研究員進一步指出，二維半導體微米級工藝已實現硅基納米級芯片的功耗表現，未來在移動端低功耗算力需求場景（如無人機、機器人）中具有廣闊前景。

根據規劃，原集微將于2027年實現等效硅基28納米工藝，2028年達5納米甚至3納米，最終在2029年或2030年與國際先進制程同步。這一路線圖顯示，中國正通過二維半導體技術實現“彎道超車”，為全球半導體產業格局注入新變量。

搶占“后摩爾時代”制高點

此次點亮儀式匯聚政府、高校、企業、資本四方力量，成為上海建設全球科技創新中心的生動縮影。隨著首條工藝線的正式運行，我國在半導體“后摩爾時代”的技術競爭中已搶占戰略先機。正如金力校長所言：“這將為上海建設全國未來芯片技術產業高地、為我國半導體產業突破貢獻更多‘復旦力量’。”

未來，原集微科技將持續深化產學研合作，加速技術迭代與產品創新，推動二維半導體技術在高頻通信、柔性電子、量子計算等關鍵領域的應用，為全球科技進步提供中國方案。