2026年開(kāi)年以來(lái)，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮，英飛凌、Vishay等國(guó)際大廠，華潤(rùn)微、士蘭微、新潔能等國(guó)內(nèi)龍頭陸續(xù)發(fā)布調(diào)價(jià)通知，涉及MOSFET、IGBT、二極管等核心產(chǎn)品，漲幅普遍在10%及以上，部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)幅度可達(dá)20%。

與此前階段性波動(dòng)不同，本輪漲價(jià)并非單一因素驅(qū)動(dòng)，而是成本端承壓、需求端爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈格局調(diào)整多重因素共振的結(jié)果，且具備明確的持續(xù)性邏輯，并非短期市場(chǎng)炒作。

這并非功率半導(dǎo)體行業(yè)首次迎來(lái)漲價(jià)周期，回顧2020年底至2022年初，行業(yè)曾經(jīng)歷過(guò)一輪持續(xù)近兩年的全面漲價(jià)潮。

兩次漲價(jià)潮背后，既有共性的供需失衡邏輯，也有各自獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)因素，梳理其核心脈絡(luò)，既能看懂當(dāng)下行業(yè)熱度的根源，也能預(yù)判未來(lái)市場(chǎng)走向。

漲價(jià)潮或會(huì)延續(xù)至2027年

成本壓力是本輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力，也是企業(yè)調(diào)價(jià)的共性原因。

功率半導(dǎo)體生產(chǎn)成本主要包括原材料、晶圓代工、封測(cè)三部分，近期各環(huán)節(jié)成本均明顯上漲，企業(yè)內(nèi)部降本已難以覆蓋壓力。

原材料方面，銅、銀等封裝用貴金屬價(jià)格暴漲是主因。數(shù)據(jù)顯示，銅價(jià)2025年上漲34.34%，2026年開(kāi)年再漲，累計(jì)漲幅超40%。封裝成本占中小功率器件總成本70%-80%，金屬漲價(jià)直接推高封裝成本；IGBT模塊材料成本占比超86%，原材料波動(dòng)對(duì)其影響更為直接。

晶圓代工產(chǎn)能緊張進(jìn)一步加劇成本壓力。功率半導(dǎo)體依賴8英寸晶圓成熟制程，但全球頭部晶圓廠轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程，國(guó)內(nèi)代工廠將產(chǎn)能向存儲(chǔ)芯片傾斜，導(dǎo)致功率器件代工資源緊張。中芯國(guó)際等已提價(jià)10%，預(yù)計(jì)2026年8英寸晶圓代工價(jià)將漲5%-20%。

疊加封測(cè)成本上漲，企業(yè)盈利空間持續(xù)壓縮。捷捷微電、新潔能等國(guó)內(nèi)廠商及國(guó)際大廠Vishay均表示，成本壓力已超出承載能力，調(diào)價(jià)是緩解壓力、保障供應(yīng)的必要舉措。

需求端的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)則是漲價(jià)“拉力”。AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等下游領(lǐng)域快速發(fā)展，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，其中AI服務(wù)器爆發(fā)式增長(zhǎng)是核心增量，推動(dòng)供需向緊平衡轉(zhuǎn)變，為企業(yè)漲價(jià)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

AI數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)是需求爆發(fā)的核心引擎。生成式AI推動(dòng)AI服務(wù)器替代傳統(tǒng)服務(wù)器，其電源功率從傳統(tǒng)的800W提升至5.5kW，且向更高功率演進(jìn)，單臺(tái)服務(wù)器功率器件價(jià)值從6-7美元升至30-50美元，需求大幅增長(zhǎng)。

據(jù)測(cè)算，2025-2027年AI服務(wù)器電源模組規(guī)模將高速擴(kuò)張，直接帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求放量。

同時(shí)，AI服務(wù)器機(jī)架功率密度大幅提升，從傳統(tǒng)10-20kW躍升至當(dāng)前超100kW，高功率密度需配套液冷系統(tǒng)，進(jìn)一步增加功率器件用量。未來(lái)算力持續(xù)升級(jí)，將持續(xù)拉動(dòng)功率開(kāi)關(guān)、IGBT等產(chǎn)品需求，加劇供需緊張。

AI服務(wù)器電源架構(gòu)升級(jí)推動(dòng)功率半導(dǎo)體向高端化迭代，帶動(dòng)碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代器件需求增長(zhǎng)。這類(lèi)高端器件當(dāng)前產(chǎn)能緊張、部分型號(hào)缺貨，進(jìn)一步為漲價(jià)提供市場(chǎng)基礎(chǔ)。

此外，新能源汽車(chē)800V平臺(tái)滲透率提升、全球儲(chǔ)能裝機(jī)擴(kuò)容、工業(yè)控制高端化升級(jí)，多領(lǐng)域需求共振，進(jìn)一步放大供需缺口，筑牢企業(yè)調(diào)價(jià)底氣。

因此，本輪功率半導(dǎo)體漲價(jià)具備強(qiáng)延續(xù)性，將持續(xù)至 2027 年下半年。2026 年下半年價(jià)格進(jìn)入高位震蕩，國(guó)內(nèi)新增產(chǎn)能逐步釋放會(huì)緩解供給壓力，通用型器件漲價(jià)空間收窄；但受產(chǎn)能建設(shè)周期長(zhǎng)、需求持續(xù)放量、庫(kù)存周期拉長(zhǎng)影響，行業(yè)景氣度不會(huì)快速回落，整體漲價(jià)與高景氣將延續(xù)至 2027 年下半年，后續(xù)重點(diǎn)跟蹤產(chǎn)能釋放節(jié)奏與下游需求兌現(xiàn)情況。

上輪漲價(jià)周期兩年，股價(jià)同步反應(yīng)

回顧上一輪漲價(jià)潮（2020年底-2022年初），其核心邏輯是疫情背景下的供需失衡疊加突發(fā)因素催化，與本輪漲價(jià)既有共性，也有明顯差異。上輪漲價(jià)的起點(diǎn)的是2020年12月，士蘭微率先發(fā)布調(diào)價(jià)函，對(duì)SGTMOS產(chǎn)品提價(jià)20%，隨后2021年進(jìn)入全面漲價(jià)周期，安世半導(dǎo)體（聞泰科技旗下）、捷捷微電、長(zhǎng)晶科技等廠商紛紛跟進(jìn)，上半年多家企業(yè)完成多次漲價(jià)，漲幅普遍在5%-30%。國(guó)際大廠方面，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等也同步上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，形成“全員漲價(jià)、多輪調(diào)價(jià)”的格局。

上輪漲價(jià)的需求端驅(qū)動(dòng)力，主要來(lái)自消費(fèi)電子、傳統(tǒng)汽車(chē)及新能源汽車(chē)的需求回暖。2021年疫情步入常態(tài)化，居家辦公推動(dòng)消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，同時(shí)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，疊加國(guó)內(nèi)終端廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)功率器件的扶持，帶動(dòng)MOSFET、IGBT等產(chǎn)品需求激增。供給端則受疫情、極端天氣等多重因素沖擊，馬來(lái)西亞作為全球重要封測(cè)基地，2021年6月二次封鎖導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)能短缺，日本東北地震、美國(guó)德州寒潮則造成多家晶圓廠停工，英飛凌、恩智浦等廠商的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)受波及。

同時(shí)，8英寸晶圓產(chǎn)能緊張、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期滯后于需求增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇供給缺口。成本端方面，原輔材料及封裝材料價(jià)格上漲，成為廠商調(diào)價(jià)的重要推手，士蘭微在調(diào)價(jià)函中明確提及原材料漲價(jià)是核心原因。

此外，上輪漲價(jià)周期中，相關(guān)公司股價(jià)同步呈現(xiàn)階段性特征。

第一階段（2020末-2021中）為漲價(jià)啟動(dòng)與股價(jià)拉升期，汽車(chē)缺芯疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，企業(yè)紛紛漲價(jià)，股價(jià)同步上漲。國(guó)際龍頭英飛凌憑借汽車(chē)芯片優(yōu)勢(shì)，一年內(nèi)股價(jià)上漲逾60%。

國(guó)內(nèi)企業(yè)股價(jià)分化明顯，IDM模式企業(yè)與細(xì)分龍頭表現(xiàn)突出。斯達(dá)半導(dǎo)（車(chē)規(guī)級(jí)IGBT龍頭）2020年2月-2022年2月累計(jì)漲幅574.57%；士蘭微（全品類(lèi)布局）2020年12月-2021年7月漲幅超270%，業(yè)績(jī)與股價(jià)形成強(qiáng)共振。

華潤(rùn)微（國(guó)內(nèi)IDM龍頭）2021年初-7月漲幅68%，觸及歷史高點(diǎn)；新潔能、揚(yáng)杰科技等細(xì)分龍頭，核心漲價(jià)階段均實(shí)現(xiàn)翻倍以上漲幅，體現(xiàn)行業(yè)景氣度的支撐作用。

第二階段（2021中-2021末）為震蕩調(diào)整期，行業(yè)產(chǎn)能恢復(fù)、需求邊際放緩，部分企業(yè)股價(jià)回調(diào)，如頭部廠商回吐當(dāng)年全部漲幅，士蘭微呈現(xiàn)震蕩走勢(shì)。

第三階段（2022年）為回落期，供應(yīng)鏈恢復(fù)、供需寬松，漲價(jià)周期收尾，多數(shù)企業(yè)股價(jià)回落至漲價(jià)啟動(dòng)前水平，士蘭微較2021年高點(diǎn)下跌66%，體現(xiàn)股價(jià)與行業(yè)周期的強(qiáng)綁定。

結(jié)論

對(duì)比2020年底至2022年初的上一輪漲價(jià)周期可見(jiàn)，功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與企業(yè)業(yè)績(jī)、股價(jià)走勢(shì)高度聯(lián)動(dòng)。上一輪行情由消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車(chē)需求回暖主導(dǎo)，疊加疫情、極端天氣導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，屬于短期供需錯(cuò)配的階段性景氣，股價(jià)也呈現(xiàn)“快速拉升、中期震蕩、周期回落”的特征。

本輪漲價(jià)與上一輪有本質(zhì)區(qū)別，核心由AI算力升級(jí)帶來(lái)的長(zhǎng)期需求爆發(fā)、成本端剛性上漲及國(guó)產(chǎn)替代深化驅(qū)動(dòng)，行業(yè)有望走出更具韌性的長(zhǎng)期復(fù)蘇曲線。需求端，AI服務(wù)器算力升級(jí)帶來(lái)的功率器件需求為長(zhǎng)期增量，疊加新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域需求共振；成本端，貴金屬漲價(jià)、晶圓代工及封測(cè)成本攀升形成剛性壓力，支撐企業(yè)調(diào)價(jià)的持續(xù)性。

具備核心產(chǎn)能、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及優(yōu)質(zhì)客戶資源的龍頭企業(yè)，將充分受益于本輪量?jī)r(jià)齊升，實(shí)現(xiàn)盈利提升與市場(chǎng)份額擴(kuò)大，為資本市場(chǎng)提供長(zhǎng)期投資價(jià)值。