2026年中國PCB產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）

2026-03-05 來源：中商產業研究院

中商情報網訊：PCB（印制電路板）被稱為“電子產品之母”，是連接和支撐電子元器件的關鍵部件，其應用范圍覆蓋了從手機、電腦到汽車、服務器等幾乎所有電子設備。當前，PCB行業正處在一個由AI驅動的結構性增長新周期，呈現出市場規模持續擴大、產品向高端化升級、競爭格局演變的特點。

一、產業鏈

PCB產業鏈上游為原材料及設備，原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅箔、樹脂、玻纖布等；中游為PCB制造，包括剛性板、柔性板、剛撓結合板、封裝基板等；下游廣泛應用于通信設備、計算機/服務器、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.成本構成

PCB的成本結構中，原材料占比最高，約占總成本的50%。原材料主要包括覆銅板、半固化片、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨等。其中，覆銅板是最大的成本項，約占總成本的27.3%。覆銅板的內部構成中，銅箔的成本占比最高，其次是樹脂和玻纖布。

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2.覆銅板

（1）產能

覆銅板是由銅箔、絕緣介質層壓合而成，是PCB最主要的原材料。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國覆銅板行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全國各類覆銅板總產能為13.16億平米，同比增長8.9%，2025年產能約14.21億平米。中商產業研究院分析師預測，2026年中國各類覆銅板總產能將達到15.35億平米。

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（2）重點企業

國內覆銅板相關企業正通過技術突破和產能擴張，在中高端市場逐步替代進口，但高端覆銅板領域仍依賴外資企業，國產替代空間較大。

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3.PCB設備

（1）市場規模

中國PCB設備行業發展迅速，尤其是在AI服務器、新能源汽車等需求的推動下，高端PCB設備的市場需求持續增長。中商產業研究院發布的《2025-2030全球與中國PCB設備市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2024年中國PCB設備市場規模達到290.25億元，較上年增長11.89%，2025年市場規模約319.41億元。中商產業研究院分析師預測，，2026年市場規模將達到347.09億元。

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（2）細分市場占比

PCB設備主要包括鉆孔、曝光、檢測、電鍍、壓合、成型以及貼附設備等，其中鉆孔、曝光和檢測設備因技術壁壘和價值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

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（3）重點企業

我國PCB設備行業正處于“國產替代從量變到質變”的關鍵期，價格與交付優勢推動份額提升，但高端設備（如IC載板激光鉆、超精密LDI、脈沖電鍍等）仍需突破核心零部件自主化瓶頸。大族數控作為平臺型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領域，細分領域龍頭還包括芯碁微裝、東威科技、鼎泰高科等。

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三、中游分析

1.全球PCB市場規模

全球PCB市場在經歷了2023年的調整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術的爆發是這一輪增長的核心驅動力。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國PCB行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球PCB市場規模達到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規模約778億美元。中商產業研究院分析師預測，2026年全球PCB市場規模將達到814億美元。

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2.全球PCB市場結構

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國PCB行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，PCB可以按產品結構分為單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC以及封裝基板。其中，多層PCB以38.1%的占比占據主導地位，其次是封裝基板，占比為17.2%，而HDI PCB和柔性電路板（FPC）的占比相當，均為17.1%，單雙層PCB占比10.5%。

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3.中國PCB市場規模

中國PCB產業作為全球電子制造業的核心引擎，近年來展現出強勁的增長韌性。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國PCB行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，中國已成為全球最大的PCB市場之一，2024年市場規模達到2901億元，2025年市場規模約3075億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國PCB市場規模將達到3259億元。

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4.中國PCB進出口情況

2025年中國印制電路板進出口總額達336.5億美元，同比增長20.8%，其中出口表現尤為強勁，達260.3億美元，同比大幅增長29%，而進口則持續收縮至76.2億美元，同比微降0.5%，帶動貿易順差擴大至184.1億美元，增速高達47%。增長動力主要來自四層以上高多層印刷電路板的出口爆發（同比增長45.7%），凸顯中國在高端PCB產品的競爭優勢；貿易格局上，與東南亞地區的進出口份額持續攀升，同時對美出口也實現5.74%的同比增長。

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5.中國PCB重點公司布局情況

中國PCB行業企業數量眾多，市場集中度相對較低，整體呈現清晰的金字塔型梯隊競爭格局。當前，行業正經歷從傳統多層板向HDI板、IC封裝基板、高頻高速板等高附加值產品的結構性升級。在此背景下，涌現出一批各具優勢的重點公司：鵬鼎控股作為全球營收冠軍，在消費電子板領域占據絕對主導；東山精密是深度綁定海外大客戶的全球FPC巨頭；深南電路與滬電股份則在通信、AI服務器等高端領域構筑了深厚的技術壁壘；勝宏科技和景旺電子分別憑借在AI服務器HDI板和汽車電子領域的優勢，實現了業績的快速增長。這些頭部企業正受益于AI算力、新能源汽車、5G通信等下游需求的強力牽引，加速技術攻堅，逐步向全球價值鏈高端邁進。