新一輪芯片紛爭！3nm工藝大廠都有何種優(yōu)勢？
過去兩年，國產(chǎn)手機廠商都在發(fā)力高端手機市場，在發(fā)布會和宣傳上自然繞不開「最強性能」的芯片，但高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 連續(xù)兩代的功耗、發(fā)熱翻車，也連帶 Android 旗艦和高通都被消費者不待見。
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Vishay推出汽車級微型鋁電解電容器，提高系統(tǒng)設(shè)計靈活性并節(jié)省電路板空間
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽車級微型鋁電解電容器---172 RLX，性能高于上一代解決方案，并減小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列電容器紋波電流高達4.9 A，可在+105 °C高溫下工作，使用壽命長達10000小時，從10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14種外形尺寸規(guī)格。 -
改款 Model 3 正在路上？消息稱特斯拉中國工廠將進行進一步升級
2 月 15 日消息，據(jù)彭博社，特斯拉表示上海超級工廠將再次停產(chǎn)，以進行進一步升級。他們正在準備一些生產(chǎn)線來生產(chǎn)改造后的 Model 3 車型。 -
蘋果推印度制造再遭重擊，良率僅有50%，中國制造無可替代
蘋果力推印度制造，不過近日印度媒體披露的消息指出印度制造再次給了蘋果一個教訓，那就是印度制造的iPhone良率太低了，竟然只有50％，如此低的良率讓蘋果吃盡了苦頭，這再次說明了印度制造無法替代中國制造。 -
智能家電浪潮下，芯片業(yè)潮起
伴隨技術(shù)革新、消費結(jié)構(gòu)升級以及“Z世代”成為消費市場的主力大軍等因素，綠色智能高端的家電產(chǎn)品消費需求愈加旺盛，于智能家電而言，芯片猶如人體的各類器官，從電源芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片，再到主控器、通訊芯片等等，每一類芯片都不可或缺。 -
三星高管：將與全球其他IT公司合作開發(fā)智能手機新技術(shù)
2月16日消息，據(jù)外媒報道，三星電子總裁兼移動體驗部門負責人盧泰文表示，未來可能與全球其他IT公司建立合作伙伴關(guān)系，為其智能手機開發(fā)新AI技術(shù)。其中，微軟、谷歌、亞馬遜和Meta是三星在AI開發(fā)方面的潛在商業(yè)伙伴。 -
ASML預言成真，中國芯使用中國產(chǎn)光刻機，不從ASML買了？
前段時間，ASML的CEO 彼得?溫寧克（Peter Wennink ）接受采訪時表示：“美國主導的針對中國的半導體出口管制措施，最終會促使中國在高端芯片制造設(shè)備領(lǐng)域成功研發(fā)出自己的技術(shù)”。 -
消費電子價格跌跌不休，該誰焦慮了？
最近的中端機市場，好不熱鬧。尤其在一加 Ace 2 和 realme GT Neo5 發(fā)布之后，大家發(fā)現(xiàn)，比起動輒四五千的各家旗艦機型，中端機原來已經(jīng)這么香了：幾乎全線標配上一代旗艦芯片驍龍 8＋，采用國產(chǎn)高刷高素質(zhì)屏幕，12＋256GB 版本基本都在 3000 元以下。 -
三星海力士 HBM3顯存報價暴漲：英偉達GPU供不應(yīng)求
一般來說，像HBM3這樣的顯存由于需求量不是很大，因此價格不會出現(xiàn)大波動，當然供應(yīng)量也不低，畢竟制造成本高昂，產(chǎn)能也有限，基本上是供需平衡，然而現(xiàn)在由于ChatGPT的火爆，導致NVIDIA的計算卡供不應(yīng)求，使得HBM3顯存出現(xiàn)了嚴重短缺的情況，由此導致三星以及海力士作為HBM3顯存的供應(yīng)商報價不斷提升，遠超平均報價水準。 -
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。
