華為鴻蒙系統(tǒng)，憑啥要去掉安卓代碼？沒必要，也不會這么干
眾所周知，自從華為鴻蒙系統(tǒng)(HarmonyOS)推出以來，網(wǎng)上就有各種安卓套殼論，說它就是基于ASOP進行修改的一個系統(tǒng)，然后說是自研……
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DRAM制程失速，全球存儲市場在競爭什么？
近期由于半導(dǎo)體實況低迷，DRAM價格一路走低，像三星和SK海力士這樣的內(nèi)存芯片大廠苦不堪言，后者2022年第四季度的財務(wù)報表顯示，甚至?xí)r隔十年再次出現(xiàn)單個季度虧損。 -
硅晶圓現(xiàn)貨價格下降 長約客戶延遲拉貨
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，目前硅晶圓長期合約價格并未松動，不過已經(jīng)出現(xiàn)不少長約客戶有延遲拉貨的情形。 -
Omdia 預(yù)測 XR 應(yīng)用近眼顯示面板出貨量將在 2023 年增長 67％
2 月 14 日消息，根據(jù) Omdia 的最新研究顯示，到 2023 年，包括 AR、VR 和 MR 在內(nèi)的 XR 應(yīng)用的近眼顯示面板出貨量將達(dá)到 2400 萬片，年比增長 67%。 -
傳聯(lián)電擬在日本再建一座新晶圓廠，投資額或達(dá)5000億日元！官方回應(yīng)
2月16日消息，據(jù)日刊“工業(yè)新聞”報導(dǎo)，因車用等需求穩(wěn)健，晶圓代工大廠聯(lián)電考慮在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有工廠（三重工廠）廠區(qū)內(nèi)興建半導(dǎo)體新廠，投資額預(yù)估達(dá)5000億日元（約合人民255.9億元）。 -
奔馳將在中國啟動L3有條件自動駕駛測試：開車不用看路 事故奔馳擔(dān)責(zé)
2月13日消息，在前不久的梅賽德斯-奔馳安全科技日上，該公司表示，目前在中國，奔馳也將啟動L3級有條件自動駕駛的測試，并積極與相關(guān)部門進行溝通。 -
擴產(chǎn)受阻！傳長江存儲大砍設(shè)備采購訂單：北方華創(chuàng)遭砍單70％！
2月12日消息，據(jù)外媒報道，中國大陸NAND Flash大廠長江存儲近幾個月大幅削減半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備訂單，其中，對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠北方華創(chuàng)的采購訂單就遭暴砍了70%。這也反映了長江存儲的擴產(chǎn)計劃受到了阻礙。 -
人工智能大火讓芯片產(chǎn)業(yè)迎來風(fēng)口！中企必須走向全能！
人工智能領(lǐng)域在2023年大火，也將熱度燒到了芯片行業(yè)。在海外，英偉達(dá)等國際頭部芯片廠商伴隨需求預(yù)期的大漲，正收獲越來越多資本青睞。美股13日交易日英偉達(dá)股價漲超2%，14日開盤大漲3%，過去一個月股價更是飆升超過25%。 -
新一輪芯片紛爭！3nm工藝大廠都有何種優(yōu)勢？
過去兩年，國產(chǎn)手機廠商都在發(fā)力高端手機市場，在發(fā)布會和宣傳上自然繞不開「最強性能」的芯片，但高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 連續(xù)兩代的功耗、發(fā)熱翻車，也連帶 Android 旗艦和高通都被消費者不待見。 -
Vishay推出汽車級微型鋁電解電容器，提高系統(tǒng)設(shè)計靈活性并節(jié)省電路板空間
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽車級微型鋁電解電容器---172 RLX，性能高于上一代解決方案，并減小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列電容器紋波電流高達(dá)4.9 A，可在+105 °C高溫下工作，使用壽命長達(dá)10000小時，從10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14種外形尺寸規(guī)格。
